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基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计
被引量:
1
1
作者
蔡苗
杨道国
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第8期71-74,共4页
针对塑封SOT(小外形晶体管)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封...
针对塑封SOT(小外形晶体管)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数。结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性。结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70~180MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性。
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关键词
电子模塑封器件
优化设计
误差反向传播神经网络
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职称材料
题名
基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计
被引量:
1
1
作者
蔡苗
杨道国
机构
桂林电子科技大学机电工程学院
出处
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009年第8期71-74,共4页
基金
国家自然科学基金资金资助项目(No.60666002)
广西研究生教育创新计划资助项目(No.2008105950802M402)
文摘
针对塑封SOT(小外形晶体管)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数。结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性。结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70~180MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性。
关键词
电子模塑封器件
优化设计
误差反向传播神经网络
Keywords
plastic electronic packaging component
optimal design
error back-propagation neural network
分类号
TM931 [电气工程—电力电子与电力传动]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计
蔡苗
杨道国
《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
2009
1
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