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基于BP神经网络的模塑封电子器件优化设计 被引量:1
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作者 蔡苗 杨道国 《电子元件与材料》 CAS CSCD 北大核心 2009年第8期71-74,共4页
针对塑封SOT(小外形晶体管)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封... 针对塑封SOT(小外形晶体管)器件的使用失效案例,从芯片设计角度出发,提出一种优化设计方法,该方法利用误差反向传播神经网络(BPNN),结合主成分分析(PCA)、遗传算法(GAs)及均匀设计的针对非线性系统的优化设计,设计了该塑封SOT器件的尺寸参数。结合实验和有限元模拟分析,验证该优化设计结果的有效性。结果表明,优化设计的器件各关键界面点的最大应力约减少了70~180MPa,器件的界面层裂现象得到消除,提高了器件的可靠性。 展开更多
关键词 电子模塑封器件 优化设计 误差反向传播神经网络
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