电子玻璃基板生产中气泡缺陷分析与对策

基于长期玻璃基板制造技术经验积累,对电子玻璃熔制过程中气泡缺陷的形成原因,分类及特征进行了分析;根据玻璃基板中气泡的气体成分、形状、位置判断出气泡在玻璃熔制过程中产生的位置,为有效消除电子玻璃制造中的气泡缺陷提供了对策思路。

残余应力分布对基板玻璃落球冲击强度影响的数值模拟研究

落球冲击强度是电子基板玻璃力学性能的重要指标,而残余应力对基板玻璃落球冲击强度有极大的影响。本文结合真实落球冲击试验,使用有限元方法对电子基板玻璃在不同残余应力分布模式下的落球冲击强度进行了数值模拟计算。结果表明,有限元数值模拟能够准确地反映落球冲击试验中的真实响应和基板玻璃破碎形貌。数值模拟中电子基板玻璃的落球冲击强度(通过残余质量率表征)和受冲击区域的残余张应力之间存在非线性关系,当残余张应力数值超过阈值时,落球冲击强度迅速下降。冲击区域存在的残余张应力对落球冲击产生的应力具有明显的放大作用,仅1.0 MPa的残余张应力就能使冲击产生的应力较无残余应力时提高约10 MPa,这是造成电子基板玻璃落球冲击强度下降的重要原因。

高透过率电子基板玻璃成型过程质量控制技术

该文先引入了高透过率电子基板玻璃这一概念,并陈述它的质量控制要求,然后根据它的质量控制要求,重点阐述了其成型过程的质量控制技术。