2023年国内覆铜板、电子铜箔及电路板立项投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

本文主要对2023年我国内地范围电解铜箔企业在电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并概括总结了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。

2023年国内电路板及基板材料立项投建投产项目大盘点——电子铜箔篇

本文对2023年在国内电子铜箔产业中发生的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目,作以调查统计和盘点,并分析了我国电子电路铜箔产业投建投产方面的新特点。

我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点

本文综述了2019年我国电子电路用电子铜箔的生产经营、新品研发、市场需求等状况及其发展新特点。

全球及我国电子电路铜箔供需现况的调查与分析

本文以全球及国内电子电路电解铜箔的供应能力、企业供应产品的水平、需求市场的规模,以及作为高端类电子电路铜箔品种之一的高频高速电路用铜箔供需现况为主题,展开综述及分析。1引言近些年来,新能源产业的发展,已经把电子铜箔品种分化为电子电路用铜箔与锂电池用铜箔(简称为锂电铜箔)两大类。

铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究

随着印制电路板(PCB)传输速率的日益提升,新出现的56 GB/s和112 GB/s的高速系统,以及更高的224 GB/s传输速率需求,正接近传统电子硬件的物理极限,对PCB的信号完整性提出了更大的挑战。本文主要研究在高速高频材料(如M6、M7、M8)上,不同的棕化药水对铜箔粗糙度影响导致的插损性能差异,探讨了棕化药水与PCB插损之间的关系,并提出了相应的改善措施。研究结果对于提高PCB性能具有重要的指导意义。

2021年国内电路板及其基板材料投建、投产项目大盘点——电子铜箔篇

一、总述。在电子铜箔分篇,我们对发生在2021年内我国内地中,投资电子铜箔制造新工厂(新生产线)的建设立项、新建扩建及新竣工投产铜箔项目,进行归纳盘点。对这些项目的新产能统计及预测,以及新投建、扩产的重点地区统计,使得业界同仁对我国电子铜箔产业的发展现况及特点,以及对PCB、覆铜板的供应链、产业链的影响变化,作及时深入的了解,将有所帮助。

2022年国内覆铜板、电子铜箔及电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

本文对2022年我国电子铜箔产业的签约、项目确立、开工投建和产品投产的项目要点,作以梳理和盘点,并概括总结我国电子铜箔产业投建投产方面的发展特点。

2019年国内PCB及其基板材料投建、投产项目大盘点——电子铜箔篇

本专题对发生在2019年内我国的印制电路板及其基板材料业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。本分篇为国内电子铜箔篇。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(3)——印制电路板篇

对发生在2019年内我国的印制电路板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并且对此发展特点作了概述。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(2)——电子铜箔篇

对2019年我国的电子铜箔行业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

2019年国内覆铜板、电子铜箔及印制电路板投建投产项目大盘点(1)——覆铜板篇

对2019年我国的覆铜板业投资项目确立、开工新投建或新扩建、新建项目竣工投产的事件,作以梳理、盘点,并概述了其发展特点。

挠性PCB用基板材料的新发展(4)——FPC用压延铜箔的新成果

主要阐述FPC用挠性覆铜板2003年～2004年间在生产厂家方面及在所用材料(包括PI薄膜、铜箔)、新技术、新产品方面的新发展.

高频高速PCB用铜箔技术与品种的新发展

铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点本文将对全球高频高速PCB用铜箔品种、技术及市场的发展现况,作以探讨与分析。1当前全球PCB用铜箔的品种与性能走向“多元化”,市场走向“细分化”铜箔产品品种与性能走向“多元化”、市场走向“细分化”,成为当前全球PCB铜箔业发展的新特点。

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。

中国台湾PCB用铜箔业高速发展

1概述 1937年美国最大的炼铜厂--Anaconda公司创造了以电解法连续制造铜箔的方法.20世纪五十年代,又将这种电解铜箔(electrodeposited copper foil,简称:ED铜箔)制成覆铜箔板(CCL),开始广泛应用在印制电路板中.在五十年代期间,这种铜箔生产技术由Anaconda公司所派生出的美国Gould公司、美国Yates公司在大生产中得到继续的应用和发展.在六十年代后期开始,电解铜箔制造技术被转让给日本的三井金属(Mitsui)公司、日矿公司(该公司九十年代末并入日本能源公司)以及日本古河电气(Furukawa)公司.

高频铜箔的专利技术分析

【目的】重点分析高频铜箔的技术,对其申请状况、技术发展脉络和研发路线进行剖析,以掌握高频铜箔专利技术的发展情况。【方法】通过专利分析,重点研究高频铜箔专利申请的变化趋势、申请人区域分布、申请人排名、专利申请的技术构成等。【结果】日本、中国、美国、韩国是高频覆铜板铜箔专利申请的主要来源国/地区。【结论】在高频铜箔领域,日本专利储备丰富,占据了绝对优势,我国目前和未来潜在的专利障碍较大。中国龙头企业则是后来者居上,近年来得益于5G技术的发展和庞大的中国市场,在国际竞争中表现活跃。

高频电路用铜箔表面微细处理技术的研究

高频电路用铜箔对铜箔表面提出了更高的要求,本文研究了一种高频印制电路用高温高延展低粗化处理的电解铜箔(HTE-LC),并对该铜箔的抗剥离强度、表面粗糙度、耐热性、蚀刻性等性能指标进行了系统研究,结果表明经表面处理后的铜箔表面粗糙度Rz从8-10μm降低到5-6μm,粘结强度提高了42~46%,同时还具有良好的耐热性、抗高温氧化性、蚀刻性均得到提高。经该工艺表面微细处理后的铜箔非常适合于聚四氟乙烯(PTFE)、陶瓷填充碳氢化合物、聚苯醚(PPO)等高频印制电路。

PCB用铜箔市场现状与展望

本文简要介绍了PCB用铜箔的发展历程、目前我国PCB用铜箔市场的现状与发展以及铜箔生产领域的进入原则。

铜箔表面处理方式对插入损耗的影响

随着PCB产品朝着高频高速发展,其信号传输过程更容易出现信号完整性问题。插入损耗是衡量信号完整性的重要指标。铜箔作为一种重要的电子材料,被广泛用作PCB产品的导体材料,是影响产品插入损耗的重要因素之一。本文研究对比了铜箔粗糙度相同(生箔和粗化处理一致),但其表面处理方式(金属化处理与非金属化处理两种方式)不同的两款铜箔的插入损耗结果,研究表明非金属化处理后的铜箔有较低的插入损耗。

世界PCB用铜箔产业发展史话（二）

20世纪60年代初，日本国内PCB业的迅速兴起与发展，驱动着日本铜箔企业快速变革。自60年代末起到90年代初，日本铜箔企业的“变革”卓有成效，以五大家企业为主体的日本铜箔业，逐渐替代美国的地位，一举成为十分强盛的新霸主。