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题名Mastercam在电子装备制造领域的优势
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作者
罗一桓
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机构
成都四威高科技产业园公司
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出处
《新技术新工艺》
2013年第1期27-31,共5页
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文摘
针对电子装备领域机加工零件的特点,分析了Mastercam这种以二维线框为编程基础的数控编程软件的特点,以及与UG等以三维实体被编程基础的软件的区别,并据此分析了Mastercam在电子装备制造领域应用的优势所在。
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关键词
Mastcam
二维线框编程
电子装备制造
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Keywords
Mastercam
programing based on 2D line frame
electro-equipment manufacture
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分类号
TG47
[金属学及工艺—焊接]
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题名基于改进A~*算法的电子制造装备布线方法研究
被引量:11
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作者
权建洲
韩明晶
李智
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机构
华中科技大学机械科学与工程学院
空军雷达学院机械教研室
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出处
《中国科技论文在线》
CAS
2009年第8期555-559,共5页
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基金
国家高技术研究发展计划(863计划)资助项目(2006AA04A110)
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文摘
影响电子制造装备整机快速开发和可靠性的瓶颈之一是电气布线,其核心为布线路径的优化搜索问题。针对上述问题,提出了一种基于改进A*算法,在估价函数中引入了折弯耗费和工艺耗费,同时增加了刚性因子,以减少搜索时间。通过算法驱动搜索最优路径,得出合理的解决方案。
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关键词
电子制造装备
改进A*算法
自动布线
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Keywords
electronic manufacturing equipment
advanced A-star algorithm
auto wiring
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分类号
TN05
[电子电信—物理电子学]
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题名我国后端电子制造装备及其关键零部件发展研究
被引量:2
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作者
陈新
陈云
陈桪
吴小节
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机构
广东工业大学机电工程学院
省部共建精密电子制造技术与装备国家重点实验室
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出处
《中国工程科学》
CSCD
北大核心
2022年第4期74-84,共11页
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基金
中国工程院咨询项目“电子工业后端制造装备及其关键零部件卡脖子的关键基础和产业链的短板问题实证研究”(2021-HYZD-08)。
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文摘
电子制造产业是我国经济的战略性、基础性、先导性支柱产业,在当前世界电子制造产业重塑供应链、生态链的变革期,开展后端电子制造装备及其关键零部件发展研究在支持相关产业高质量发展方面具有重要价值。本文梳理了国内外电子工业后端制造装备产业的发展现状与趋势,概括了电子器件“高密度、微型化”,制造过程“高效率、低成本”等国际技术竞争特征,凝练了我国电子制造装备行业面临的自主基础技术薄弱、市场竞争模式单一、进口依赖严重等问题,从关键工艺、核心装备及零部件角度着手,整理出我国亟待重点攻关的12类主要技术领域及其基本内容。为更准确地了解我国电子后端制造产业的过程与状态,本文选取了4家具有代表性的大、中、小型电子制造企业进行实证分析,总结了其各自发展战略和发展经验,明确了坚持创新联动、掌握关键技术、努力创造市场迭代机会等对于企业发展的重要性。最后,本文从顶层设计、产业布局、市场竞争、企业发展、技术创新、人才培养等层面,提出了我国电子后端制造装备及其关键零部件的发展建议,以期为相关行业高质量发展提供参考。
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关键词
后端电子制造
供应链重塑
电子制造装备
多芯片器件集成
企业案例
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Keywords
back-end electronics manufacturing
supply chain reshaping
electronics manufacturing equipment
multi-chip device integration
enterprise case
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分类号
TH69
[机械工程—机械制造及自动化]
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题名电子制造装备领域及其行业竞争者专利分析
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作者
陈欣
高香珍
薛敬伟
田培
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机构
中国电子科技集团公司信息科学研究院
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出处
《科技创新导报》
2021年第19期55-58,62,共5页
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文摘
作为全球集成电路消费市场最大的国家,我国对集成电路配套装备的需求很大,而且随着我国集成电路设备领域科技的发展、技术的进步,进口设备部分必将成为国产化设备的巨大市场空间。本文针对以光刻机、化学机械研磨设备、离子注入机及湿法设备为代表的电子制造装备,依托Incopat专利数据库开展分析,包括电子制造装备领域专利态势、行业主要竞争者分析,提出关于我国电子制造装备领域的未来发展方向的建议。
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关键词
电子制造装备
光刻机
化学机械研磨设备
离子注入机
专利分析
竞争者分析
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Keywords
Electronic manufacturing equipment
Lithography machine
Chemical mechanical grinding equipment
Ion implanter
Patent analysis
Competitor analysis
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分类号
F273
[经济管理—企业管理]
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题名浅论电子制造装备技术引进再创新
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作者
樊晓
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机构
中国电子科技集团公司第三十三研究所
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出处
《电子工艺技术》
2018年第5期304-306,共3页
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文摘
电子制造装备是电子信息产业的基石,通过有效的技术收进,我国的电子制造装备进入快速发展阶段,但仍存在大量关键设备严重依赖进口的局面。本文通过对电子制造装备业技术引进的现状、方式等简要分析,系统论述了如何通过技术引进实现再创新的有效途径。
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关键词
电子制造装备
技术引进
消化吸收
创新
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Keywords
electronic manufacturing equipment
importing technologies
absorption
innovation
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分类号
TN305
[电子电信—物理电子学]
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题名FMCS系统在微电子产业工程项目中的应用实践
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作者
马杰
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机构
青岛青咨工程咨询有限公司
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出处
《现代信息科技》
2021年第10期138-140,143,共4页
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文摘
制造微电子产品的科技含量高,对专业生产系统的可靠性要求高,引入FMCS系统有助于实施精准控制。通过对某微电子产业园项目设计、施工阶段FMCS系统与厂房子系统结合应用的研究,对整个系统进行尽可能全面地论述,采用自动化控制理论分析与项目实际应用枚举等方法手段,提纲挈领,让该领域工程一线的专业技术人员对该类项目管理有较为全面的认知。在我国推进工业信息化、产业智能化的背景下,FMCS系统符合国家发展战略,同时具备成熟的技术应用条件。
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关键词
FMCS系统
洁净厂房
微电子产业
工程实践
电子装备制造与自动化
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Keywords
FMCS system
clean workshop
microelectronics industry
engineering practice
electronic equipment manufacturing and automation
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分类号
TP29
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名宏微定位平台运动切换减振问题研究态势
被引量:1
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作者
张揽宇
高健
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机构
广东工业大学机械装备制造与控制技术教育部重点实验室
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出处
《制造技术与机床》
北大核心
2014年第11期48-54,共7页
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基金
国家自然科学基金(U1134004)
国家重点基础研究发展计划(973计划)项目(2011CB013104)
+1 种基金
广东省高等学校科技创新重点项目(2012CXZD0020)
广东省战略性新兴产业专项(2012A080303004)
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文摘
高速高精密定位平台是微电子制造装备领域的核心部件,决定着微电子产品的性能与质量。近年来,宏微复合定位平台技术得到了快速发展,高速度与高精密度等性能不断提升,然而,运动切换环节的振动问题也日益凸显,成为制约宏微定位平台进一步发展的瓶颈。基于此,首先对当前国内外宏微定位平台及其运动切换环节振动问题的研究现状进行介绍,继而分别介绍与分析了宏微定位平台系统的机构形式、驱动方式、导轨及其他因素对运动切换环节振动问题的影响,最后对目前运动切换减振方法进行概述,重点提出基于压电陶瓷的新型减振方法,以期对未来宏微定位平台运动切换的减振研究提供一定的参考作用。
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关键词
微电子制造装备
宏微高速高精密定位平台
运动切换环节减振
压电陶瓷主动减振
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Keywords
microelectronics manufacturing equipment
macro-micro high-speed high-precision position platform
vibration damping in the positioning handover
active vibration damping based on PZT
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分类号
TB535.1
[理学—声学]
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题名国产印制板数控钻铣床的发展思考
被引量:1
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作者
王英章
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机构
重庆重大高科股份有限公司
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出处
《印制电路信息》
2003年第9期20-21,44,共3页
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文摘
随着我国电子制造业和PCB行业的快速发展,对电子制造装备提出越来越高的要求,印制电路板数控钻铣床向着高速、高精度、高可靠性、智能化、灵活性化、集成化的发展趋势越来越明显,其平台体系更加开放,产品配套供应更加专业、标准,从中可以清楚地看出我国印制板数控钻铣床的问题和差距以及我国今后的基本发展思路。
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关键词
印制板
数控钻铣床
电子制造装备
发展趋赘
制造工艺
产品外观
数控软件
发展思路
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Keywords
the PCB s numerical controlled drill press and mill machine development tendency disparity fundamental idea
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分类号
TN41
[电子电信—微电子学与固体电子学]
TN05
[电子电信—物理电子学]
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