使用Flotherm和Expedition协同完成电子设备芯片级热仿真

随着电子设备不断地集成化、综合化,只靠单一热仿真软件(如Flotherm)一次完成电子设备芯片级的热仿真越来越困难,以某侧壁风冷机载电子设备为例,通过Flotherm和Expedition协同完成芯片级热仿真,并与实测值进行比较来验证仿真的准确性,保障电子设备工作的可靠性。

无人机电子设备舱热环境仿真分析

为满足无人机电子设备舱对舱内热环境的严苛要求,文章采用了有限体积法求解温度场的控制方程。根据无人机电子设备舱的材料结构特点和边界条件,应用FLUENT软件进行了设备舱的数值仿真分析;在此基础上提出了搭建支架的散热方案并对舱内热环境进行了模拟。结果显示,采用搭建支架的措施可使电子设备的表面温度降低5℃,较好地改善了电子设备舱的散热情况。该研究可为航空航天领域电子设备舱的热设计提供参考。

热仿真技术在电子设备中的散热设计分析

随着电子设备性能的不断提升,散热问题在其设计中变得愈发重要。传统的散热设计方法已经难以满足日益增长的散热需求,因此热仿真技术应运而生。本论文旨在探讨热仿真技术在电子设备散热分析设计中的应用。首先介绍了电子设备散热问题的背景和现状,然后概述了热仿真技术的基本原理和应用软件,接着详细探讨了热仿真技术在电子设备散热设计中的关键技术和应用案例。通过本研究,旨在为电子设备的散热设计提供更科学、更有效的方法,并对未来的发展方向进行展望。

强迫风冷电子设备的热仿真与热测试数据对比分析

以典型强迫风冷电子设备为例,通过将热测试的试验数据与电子设备结构优化设计支撑软件热分析子系统仿真出的结果相比较,进一步验证电子设备结构优化设计支撑软件热分析模块的分析精度,检验其在工程实践中的可靠性,为工程技术人员提供可参考的资料和数据。

热仿真技术在电子设备结构设计中的作用

针对传统热设计的局限性 ,提出了借助于热设计仿真分析软件进行“前端热设计”的思想 ,分析了其实施方案 ,并通过系统仿真实例 ,验证了其在电子设备结构设计中的有效性。

SINDA/FLUINT仿真软件在电子设备热设计中的应用

热分析软件是广泛应用于各个领域的一种分析工具,SINDA/FLUINT软件基于集总参数—有限差分理论,是目前国内最新引进的航天热辐射及导热设计专业软件,在热分析方面具有强大的功能。根据工程实践经验,首先阐述了电子设备热设计的必要性,然后完成某海洋卫星高度计发射单元电子设备元器件、印制板和机箱的热设计,并采用SINDA/FLUINT热仿真软件建立热分析模型,计算得到各模块及箱体的温度分布,根据分析计算结果提出优化设计建议,圆满完成单机设备的热设计分析及优化工作。

一种机载电子设备的热设计仿真与试验研究

介绍一种机载电子设备机箱的热设计,使用Ice Pak软件对机箱内部空气流动情况进行仿真分析。分析结果表明:当风扇与模块之间的间距达到40 mm以上时,机箱内的流场分布趋于均匀。试验测试验证了仿真结果的正确性,该结论可以作为类似的电子设备机箱热设计的参考。

电子设备热仿真及热测试技术研究

介绍了电子设备热控制技术,分析了电子设备可靠性与热仿真之间的关系,阐述了电子设备热仿真技术的优点,论述了热测试的方法和手段,对某一应用中的热仿真结果与热测试数据进行了比较,说明了热仿真与热测试协同工作、相互验证的重要性。

某电子设备的自然散热设计仿真

介绍了运用有限元法来进行电子设备自然散热设计计算机仿真的原理和方法。

电子设备强迫风冷散热特性测试与数值仿真

针对电子设备发热导致其可靠性下降的问题,对某电子设备机箱内部PCB(Printed Circuit Board)板强迫风冷的散热特性进行热测试实验,利用热分析软件ICEPAK对该设备的工作情况进行热仿真,并比较实验结果和仿真结果,结果表明二者一致性较好.分析数值仿真产生误差的因素并提出改进数值仿真的方法.该研究表明数值仿真可以为电子设备的热设计开发提供依据.

某水下电子设备的热设计及仿真

某电子设备为水下密闭长期使用,维护不便,要求其具有极高的可靠性,对该设备的热设计提出了很高的要求。以该设备为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高25℃海水条件下的内部温度分布,并进行优化设计。首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化。然后,对实际样机进行回归测试,验证和进一步优化仿真模型和参数,提高仿真的精确度。

某电子设备水下湿端总体结构设计与热仿真

电子设备水下湿端主要部署于重要港口和舰船锚地,担负对水下小型威胁目标等的警戒探测任务,并实时报警。着重阐述电子设备水下湿端总体结构设计、舱内布局设计以及全模型散热设计,在传统的散热设计基础上进行了热仿真分析,并依据仿真结果给出了针对性的改进措施,为工程研制提供技术支持。

一种电子设备的热仿真分析

本文针对一种航空电子设备功耗大、体积小的特点,通过Flotherm软件进行仿真分析,综合考虑了设备的边界条件后,得出了各模块的温度值。结果表明,该设备的热设计符合要求,为后续的整机设计提供了依据。

电子设备热设计在仿真软件中的运用

应用热分析技术,能够在产品设计阶段获得其温度分布,从而优化设计,提高产品的可靠性,延长其使用寿命。该文以19吋2U电子产品的热设计为例,介绍了用Ansys软件的热分析功能进行辅助热分析的数值方法和热分析软件的特点,通过仿真分析,预测产品内部的热量分布和气流分布情况,并把仿真结果与实验值进行了比较,验证了方法的正确性。根据分析结果优化相应的设计参数,合理调整设计布局,可以找到最佳的设计方案。阐述了Ansys仿真技术的特点和一般应用方法。

某机载电子设备的热仿真及试验分析

为验证某机载电子设备热设计的合理性,对数模使用Flotherm软件进行了热仿真,得出发热器件在70℃下的模拟温度,之后将生产出的样机放进高温箱,进行了相关验证性高温试验。从热仿真和热测试的结果可以看出,器件的模拟温度和实测温度均低于最高工作结温,设备能正常工作,进一步验证了结构设计的合理性,即基板厚度取1.5 mm,散热片厚度为1 mm,高度为6 mm能满足发热器件的散热需求。通过对比,可以看出试验的结果与仿真分析结果吻合度较高,在高温环境中器件的实测温度比仿真的温度要低5℃左右,所以如果仿真出来温度在器件最高允许温度范围内,实际温度可以满足设计要求;其结果为同类型机载电子设备热设计,尤其是采用类比方法进行热设计时提供了较大的参考价值。

热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

本文主要针对计算机辅助下热分析数值采样与软件特点进行概述,对已采集的数据进行热仿真实验对比,从而在设计阶段对产品热分布规律进行探究,增强产品的可靠性。

热辐射在电子设备热仿真中的影响

热仿真分析作为电子设备前端设计的重要手段,其结果受到多种因素的影响。为了探究热辐射对于热仿真分析结果的影响程度,举例进行说明。案例为一个结构简单的插箱式电子设备,经过前期散热设计,采取了一些散热措施,发热器件的温升得到有效控制。然后对该模型参数进行重新设置,在求解控制器中关闭了热辐射功能。对比考虑热辐射和不考虑热辐射两种情况对于计算结果的影响,发现不考虑热辐射时元器件的温升显著提高,与实际情况不符。

电子设备热仿真建模方法研究

针对复杂电子设备在热仿真过程中由于建模不准确造成的计算成本高和仿真结果偏差大等问题,对芯片、电路板及电子单机等不同层级的电子产品的等效建模方法进行了研究,并利用Icepak软件进行了热仿真分析。仿真结果表明,芯片双热阻模型仿真精度较高,可用于板级及系统级热分析;电路板布线层信息对热仿真结果影响较大;集总参数法应用于孤立组件热分析时误差较大,适用于内部器件缺失的系统级热分析。研究结果为电子设备的热仿真分析提供了参考。

热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

电子设备的结构是否合理,可以通过热分析技术对相关设备在设计阶段的温度分布进行研究,从而找出其结构设计中可优化部分,为产品投入生产使用后的可靠性奠定良好的基础。因此,阐述热分析软件的使用方式及功能,并分析相关技术的准确性,证明其对电子设备的优化设计提供了有效参数。

某户外电子设备的热设计及仿真试验

某电子设备为户外使用,环境适应性要求高,有防雨要求。针对此设备自身功耗较大,体积较小,天线罩外壳材料导热能力差等问题,以该设备的热设计为研究对象,通过热仿真分析,预测设备在最高55℃环境条件下的内部温度分布,并进行优化设计。首先,根据结构设计方案以及器件参数建立热仿真模型,并进行仿真和设计优化。然后,对实际样机进行热测试,通过验证和进一步优化仿真模型和参数,达到提高了仿真的精确度的目的。对于整机的热设计及试验有重要的指导意义。