含银锡铅系列软钎焊料的研制

本文论述了Ｓｎ－Ｐｂ－Ａｇ系列软钎料研制的理论保护、试验方法和结果。其产品综合性能满足集成电路、厚膜组件、热敏元件、晶体振子、镀银器件等高（低）温软钎焊的要求。

基于IMC厚度判定的PCBA焊接缺陷探讨

该文从软钎焊IMC形成机理出发,以电子装联焊接过程中形成的合金层(IMC)厚度为判定依据,梳理了各类焊接缺陷。通过机理分析和对照标准,给出了各类缺陷的定义、成因。结合生产实际,提出了行之有效的检测方法,列举了避免与减少缺陷的工艺措施。