基于贮存剖面的弹上电子部件可靠性分析

目的提高弹上电子部件贮存可靠性预测的准确度,提出基于贮存剖面的弹上电子部件可靠性分析方法。方法在分析弹上电子部件贮存剖面及环境条件的基础上,将弹上电子部件视为多阶段任务系统,引入贝叶斯分析,采用分阶段建模方法,针对各阶段相关性和失效率的不同,基于累积损伤模型,构建弹上电子部件贮存寿命周期内的可靠性模型。结果相比于洞库贮存、值班等单一环境条件下的可靠性预测,基于贮存剖面综合环境下的可靠性预测结果的准确性更高,且随着贮存时间的增长,优势更明显。结论该方法立足于实际贮存剖面,分析结果更符合弹上电子部件的应用实际,也为其他弹上部件的可靠性分析提供了一种有效途径。

鳞片铜粉对装备电子部件损伤实验研究

鳞片铜粉是干扰弹所装填干扰剂的主要成分之一,干扰弹爆炸后形成的烟幕颗粒具有较好的导电性,且粒径较小,极易在装备运动过程中受到振动进一步嵌入电子部件的各引脚缝隙。当导电颗粒堆积形成一定厚度导电片层时,将导致电子部件发生短路故障,使得装备受损。针对此问题,设计损伤实验,采用示波器检测计算机主板启动时BIOS芯片电信号,验证鳞片铜粉对计算机主板的损伤情况。结果表明,累计布洒6.0 g鳞片铜粉并振动60 s会造成计算机主板损伤,对比分析振动因素对损伤的影响,对鳞片铜粉损伤电子部件情况进行分析,评估了干扰弹使用后造成装备电子部件损伤的情况,验证了鳞片铜粉会对装备电子部件造成严重危害,为烟幕干扰剂的发展明确了方向。

基于故障树分析及虚拟仪器的电子部件故障诊断研究

本文简要分析了某型飞机光电雷达的工作过程 ,提出了一种基于虚拟仪器技术的光电雷达电子部件故障诊断设计方案。通过对光电雷达电子部件所有关键信号的实验测试和部件故障树结构分析 ,阐述了光电雷达电子部件性能检测和故障诊断的实现过程。

军用电子部件失效分析

文中针对某型雷达8μs方波发生器样品在热带海洋性大气环境和内陆工业大气环境下进行棚下暴露试验中的失效行为和元器件表面处理层的失效原因进行了分析,初步找出了在不同大气环境下引起样品失效的主要环境因素。

一种制导弹药电子部件可靠性预计方法

目的 综合考虑制导弹药全寿命各种应力的大小及作用时间,预计制导弹药电子部件的可靠性.方法 把一般电子设备可靠性预计方法引入制导弹药,对运输和储存环境、发射使用环境,分别选用不工作和工作状态的预计方法.结果 储存10～15年的条件下,可靠度在0.895～0.91之间.结论 汇总所有电子元器件预计结果,储存10～15年,电子部件仍满足使用要求.

汽车电子部件振动疲劳试验规范设计

本文根据汽车电子部件加速度振动试验要求 ,设计了与实际载荷作用等价的正弦激振载荷幅度与试验时间的关系 ,制定了一套完整的加速振动试验方案并完成了相关实验 ,得到了强化系数K ;对直接采用道路谱信号应用于UD振动台上的试验进行了设计。整个振动试验设计可指导汽车电子产品试验规范工作 ,具有实际意义和应用价值。

GM(1,1)和SVR的雷达电子部件状态趋势预测模型

为提高雷达电子部件状态趋势预测的精度,根据测试数据特点,提出了基于GM(1,1)与支持向量机回归(SVR)的组合预测模型。采用粒子群优化算法分别对GM(1,1)和SVR模型进行了改进,提高了单一模型的预测精度。在此基础上,结合GM(1,1)模型对趋向性数据的预测优势和SVR模型对数据波动的强适应性,达到了取长补短、相得益彰的效果。实验结果表明该组合模型不但具有更高的预测精度,而且对不同预测对象有更强的适应能力。

280-6G型指示器电子部件的国产化

摘要:280-6G型球形指示器电子部件的国产化是利用模拟、数字集成电路对功率放大器模板和故障探测器模板进行研制。功率放大器模板选用LM1875。故障探测模板采用LM4801、LM14001和LM124以实现。研制的电子部件能提高指示器的跟踪速度,降低系统的动、静态电流。同时,还能完成球形指示器与原机陀螺平台和仿形装置的配套工作,精确指示飞机的姿态角和航向角。

基于累积退化量的电子部件SSADT可靠性评估

为快速评估新型弹药中电子部件的储存可靠性,提出了使用步进应力加速退化试验(SSADT)的方法。首先给出了电子部件SSADT方案,接着提出了基于累积退化量的电子部件SSADT可靠性评估的基本假设,然后详细分析了基于累积退化量的电子部件SSADT可靠性评估思路和方法。该方法实现了"零失效"情况下弹药电子部件的储存可靠性评估。

基于PXI的某红外电子部件自动测试系统

某红外电子部件是某红外跟踪系统的关键部件。为了提高该部件的测试精度和效率,设计了一种基于PXI的红外电子部件自动测试系统。该自动测试系统采用虚拟仪器技术,硬件平台基于PXI工控机系统,软件系统以Labview为开发平台,通过设计外围接口电路、优化软件流程,最终满足了该红外电子部件自动测试的需求。实践表明,该自动测试系统的测试精度和效率都优于传统手动测试模式,能够明显提高生产效率。

基于FPGA的空间电子部件在轨可修改技术

空间电子产品在地面经过测试和试验后,在轨飞行时仍然会出现无法预料的故障.通过在轨修改基于FPGA的硬件系统,可以提高电子产品的可靠性、安全性和灵活性.采用基于FPGA的在系统编程技术(ISP),提出在轨可修改技术实施的方案,同时结合具体实例介绍空间电子部件在轨可修改技术实现的方法和途径,并给出空间应用该技术的建议.

退役车控电子部件再制造策略与关键技术

近几年中国汽车保有量逐年增加,国家统计局日前公布2012年国民经济和社会发展统计公报显示,2012年末全国民用汽车保有量达到12089万辆（包括三轮汽车和低速货车1145万辆）,比上年末增长14.3%,其中私人汽车保有量9309万辆,增长18.3%。民用轿车保有量5989万辆,增长20.7%,其中私人轿车5308万辆,增长22.8%。汽车保有量地急剧增加意味着,如果到达报废年限而没有合理处理的车辆将会给人类带来难以想象的严重后果。

装备电子部件可靠贮存寿命统计预测方法研究

文章介绍采用标准寿命表法进行装备电子部件贮存可靠性统计,按照指数分布或威布尔分布进行拟合,进行线性相关系数的计算,开展拟合优度检验和异常值检验等工作,确定产品寿命分布函数,进而预测产品未来的贮存可靠度和可靠贮存寿命的方法。

电子部件可靠性设计的动态规划方法

在初步分配了各分系统的可靠度Ｒｋ和冗余数ａｋ的基础上，针对冗余数ａｋ≥１的分系统，应用动态规划的方法，对其中单个部件的局部电路或某些元件进行冗余设计，提高了单个部件的可靠度，降低分系统的冗余数，从而使分系统的成本、重量和体积减小，这是一种具有工程应用价值的局部动态规划方法。

电子部件外壳用低成本高效PU灌封工艺

据＂Plastics＆Rubber Weekly,2010-02-05：11＂报道,德国Bayer材料科技公司的聚氨酯（PU）系统部门Baysystems与瑞士Isotherm公司合作开发成功有成本竞争力的PU外壳生产（灌封）工艺,PU外壳起封闭和保护敏感的电子部件的作用。

基于有限元分析的电子部件热应力仿真方法

针对实际的快速温变试验中不能直观迅速地了解引信电子部件失效的原因及其失效过程的不足,提出基于COSMOSWORKS有限元分析软件的引信电子部件热应力仿真方法。该方法是热结构的耦合运算,包括热分析和热应力分析。首先根据温度循环试验剖面图定义参数,包括分析类型和选项、材料属性、施加载荷和约束,划分网格,然后应用软件的热分析功能求解在一定边界条件下的温度场,将温度场的计算结果作为热载荷再进行热应力仿真,求解热应力应变分布。快速温变循环强化试验表明:仿真结果符合实际,通过热应力仿真能够直观快速地发现引信电子部件的失效原因,了解失效过程,解决引信可靠性承受快速温变能力差的问题,为分析引信电子部件的热失效机制、优化其结构、提高引信可靠性提供了理论依据。

引信典型电子部件长储性能加速退化试验方法

针对目前引信电子部件储存性能退化或失效原因研究较少、储存失效原因尚不明确的问题,提出了引信典型电子部件长储性能加速退化试验方法。该方法通过对两个已经储存10年的引信典型电子部件样本开展加速退化试验,定位了易发生退化或失效的元器件。失效原因分析表明,随着时间推移,电子部件零点漂移退化趋势越发明显,而其他参数则相对稳定,电阻元件本身白噪声可能导致电阻元件性能退化。同时,长储导致键合丝断开可能会造成运算放大器性能退化,影响引信可靠性。确定了长储后的引信电子部件在进行检测时应重点关注电阻元件和运算放大器。

电子部件封装用无铅焊接材料的研究动态

介绍了无铅焊接材料的研究背景 ,并以发展前景良好的候选材料Sn Ag ,Sn Bi,Sn Zn系共晶合金为例 ,介绍了无铅焊接材料的研究现状和存在的问题。研究表明 ,Sn 3 .5 %Ag基合金具有良好的力学性能 ,但熔点偏高 ;Sn 5 8%Bi基合金的机械性能略差 ,并且熔点太低 ;Sn 8%Zn基合金虽然有合适的熔点 ,但润湿性差。本文还简略地介绍了由日本开发的材料设计系统以及在无铅材料开发中的作用 。

电子部件失效模式试验与仿真研究

目的研究焊点在热应力下的等效应力和等效蠕性应变。方法通过测定某子弹电子部件的工作极限温度、破坏极限温度,利用阶梯变化的温度来验证电子部件的极限适应温度,找出电子部件的主要失效模式。通过有限元仿真来模拟热载荷作用下焊点的应力应变行为。结果应用Garofalo模型仿真得出的蠕变效应与实际试验结果基本相近。结论通过仿真方法与试验结果相对比,证明使用Garofalo模型来研究电子部件焊点的蠕变效应是可行的。