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无氧铜的制备及电子铜的发展趋势 被引量:9
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作者 于朝清 秦秀芳 刘安利 《电工材料》 CAS 2006年第1期10-13,共4页
铜因其具有优良的导电导热性能和良好的工艺性能,在电子元器件制造业中得到广泛应用。随着电子元器件工业的发展和对材料性能要求的不断提高,目前大量使用的普通铜材被无氧铜及铜银合金材料逐步取代将是近期的发展趋势。
关键词 无氧 电子铜 发展趋势 上引连铸工艺
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协同添加剂对电子电镀铜成核及镀层形貌与结构的影响机制
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作者 金磊 王赵云 +1 位作者 杨防祖 詹东平 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2024年第8期119-128,共10页
基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程... 基于以1-(2-吡啶偶氮)-2-萘酚(PAN)为协同添加剂、用于印制电路板(PCB)通孔均匀增厚的酸性硫酸铜电子电镀配方及工艺,通过电化学计时电流法阐明了单一添加剂及各添加剂间协同作用对铜电结晶过程的影响机制.聚乙二醇(PEG)破坏铜成核过程,聚二硫丙烷磺酸钠(SPS)与PAN不影响铜成核行为的发生,PEG,SPS和PAN共同作用可进一步促进铜晶核的形成.通过电化学原位拉曼光谱从分子层面证实了添加剂PEG和SPS均可促进PAN在铜电极表面吸附.通过扫描电子显微镜分析了添加剂对铜镀层形貌的影响,只有SPS可细化铜镀层颗粒,PEG,SPS和PAN协同作用有利于获得颗粒更加细小且均匀的铜镀层.通过X射线衍射分析揭示了铜镀层晶面取向及添加剂吸附的晶面位点,PEG和PAN均易吸附于(111)晶面,抑制(220)晶面择优;而SPS易吸附于(220)晶面,促进(220)晶面择优.PEG和SPS共同作用可使铜沿着(111),(200)和(220)晶面生长,(200)为相对的择优晶面.3种添加剂间复杂的协同作用促使铜进一步沿(111)和(200)晶面择优生长. 展开更多
关键词 电子电镀 添加剂 成核 形貌 择优取向 协同作用
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铜系电子导电浆料用超细铜粉的研制 被引量:3
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作者 张轶 游立 +3 位作者 李玉龙 周阳宁 桂苗 邢滔 《船电技术》 2023年第4期22-25,30,共5页
本文主要采用液相化学还原法制备不同形貌、粒径大小的超细铜粉,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、激光粒度分析仪进行表征,研究不同种类还原剂对超细铜粉形貌尺寸、粒度分布及粒径大小、振实密度的影响。结果表明,采用葡萄... 本文主要采用液相化学还原法制备不同形貌、粒径大小的超细铜粉,采用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、激光粒度分析仪进行表征,研究不同种类还原剂对超细铜粉形貌尺寸、粒度分布及粒径大小、振实密度的影响。结果表明,采用葡萄糖-抗坏血酸分步还原法制得平均粒径约1.30um超细铜粉,中高振实密度、分散性好、球形度佳、无明显团聚,粒径大小均一且呈现窄粒径分布特点。 展开更多
关键词 液相化学还原法 超细 电子浆料
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铜电子浆料的制备及性能 被引量:9
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作者 王艳萍 苏晓磊 +2 位作者 屈银虎 王俊勃 赵凯莉 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第6期908-911,共4页
本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行... 本文采用微米级铜粉为导电填料,抗坏血酸为还原剂,聚乙烯吡咯烷酮为分散剂,环氧树脂为基料,聚酰胺树脂为固化剂,制备获得空气中低温固化铜电子浆料。利用X射线衍射仪、金相显微镜、四探针电阻测试仪、粘度测试仪等对电子浆料各性能进行了表征。实验结果表明,当铜粉与有机载体的比例为85∶15时,在烘箱中75℃烘干得到的导电铜膜性能最佳,电阻率为3.627×10-3Ω·cm,空隙较少,样品表面较为平整,导电性较稳定。 展开更多
关键词 电子浆料 有氧固化 抗氧化 电阻率
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烧结工艺对铜电子浆料导电性能的影响 被引量:5
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作者 刘晓琴 苏晓磊 +1 位作者 刘新锋 屈银虎 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2015年第1期112-116,共5页
为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率... 为了研究烧结工艺对铜电子浆料性能的影响,本文采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针电导率测试仪对烧结后的试样进行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下,以5℃/min升温速率升到100℃,保温10min,烘干湿膜,然后以10℃/min的升温速率升到峰值温度450℃,保温20min,制得的导电铜膜层的导电性能最佳,电阻为13.45mΩ/□,满足工业化生产的要求。 展开更多
关键词 电子浆料 烧结工艺 导电性能
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高温烧结型铜电子浆料的导电性 被引量:8
6
作者 王翔 屈银虎 +4 位作者 成小乐 祁攀虎 时晶晶 祁志旭 尚润琪 《西安工程大学学报》 CAS 2017年第1期113-118,共6页
针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电... 针对铜电子浆料导电性能低、成本高等问题,以铜粉及有机载体为原料,通过手工将丝网印刷到陶瓷基板上,600℃烧结后制备出高温烧结型铜电子浆料,并利用四探针测试仪测试烧结后铜膜的方阻,分析有机载体、铜粉粒径大小及铜粉含量对浆料导电性的影响.结果表明,当有机载体中乙基纤维素质量分数为5%,浆料中10μm和1μm铜粉质量比为7∶1,总铜粉含量为80%时,烧结后的铜电子浆料导电性能最佳,方阻最低可达1.17Ω/□. 展开更多
关键词 电子浆料 有机载体 粉粒径 导电性
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高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响 被引量:5
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作者 姜国圣 王志法 古一 《粉末冶金材料科学与工程》 EI 2011年第3期403-406,共4页
采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料,在850℃下对该材料进行模锻,通过扫描电镜(SEM)观察材料的微观组织,并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况,研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响。结果表明:在850℃高温模... 采用高温熔渗法制备钨铜电子封装材料,在850℃下对该材料进行模锻,通过扫描电镜(SEM)观察材料的微观组织,并利用超声波块体扫描仪探测材料内部的孔隙分布情况,研究高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响。结果表明:在850℃高温模锻能显著减少钨铜电子封装材料内部的孔洞缺陷,内部组织更均匀、致密。经1次高温模锻后,相对密度达到99.5%,气密性由锻造前的27×10-10(Pa-m3)/s提高到3.5×10-10(Pa-m3)/s,导热系数从181.0 W/(m-K)提高至195 W/(m-K)。增加锻造次数对密度影响有限,材料性能变化不大。 展开更多
关键词 电子封装材料 高温锻造 组织 性能
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烧结温度对铜复合电子浆料烧结膜组织和性能的影响 被引量:3
8
作者 屈银虎 尚润琪 +3 位作者 周宗团 成小乐 蒙青 王翔 《材料科学与工程学报》 CAS CSCD 北大核心 2017年第4期671-674,611,共5页
烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响。本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相,采用四探针测试仪、扫描电镜(SEM)等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构。结果表明460℃烧结... 烧结温度和玻璃粉熔点对铜复合电子浆料烧结膜的性能有重要影响。本文选用熔点为430℃的玻璃粉作为复合电子浆料的粘结相,采用四探针测试仪、扫描电镜(SEM)等方法研究了不同烧结温度下导电铜膜的电阻率及其微观结构。结果表明460℃烧结时,玻璃液粘度适中,能完全润湿、包覆铜粉,且铜粉能均匀悬浮在玻璃液中,制得的导电膜平整、致密,导电通道多,因而导电性能较好,同时玻璃液凝固、收缩使膜层与基体之间获得良好的附着力和抗老化性能。 展开更多
关键词 复合电子浆料 玻璃粉 烧结温度 导电性
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电子型掺杂铜氧化物超导体准粒子激发谱研究
9
作者 路洪艳 刘保通 公丕锋 《低温与超导》 CAS CSCD 北大核心 2011年第4期20-23,共4页
文中工作采用t-t-′t″-J模型研究了电子型掺杂铜氧化物超导体在超导序和反铁磁序共存情况下的准粒子激发谱,分别计算了在欠掺杂区、最佳掺杂区和过掺杂区的谱权重,计算结果与角分辨光电子谱实验结果符合较好。
关键词 电子型掺杂氧化物超导体 准粒子激发 角分辨光电子
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碳纳米管对铜电子浆料导电性能的影响 被引量:9
10
作者 尚润琪 屈银虎 +2 位作者 成小乐 蒙青 王翔 《西安工程大学学报》 CAS 2016年第6期802-807,共6页
为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量和类型对铜浆料导电性能的影响.结果表明,在浆料中加入碳纳米管能够很大程度上提高其导电性能,以m(Cu)... 为提高铜电子浆料的导电性能,在其中加入碳纳米管作为导电增强相.文中通过改变导电相的比例及碳纳米管的种类研究了碳纳米管的含量和类型对铜浆料导电性能的影响.结果表明,在浆料中加入碳纳米管能够很大程度上提高其导电性能,以m(Cu)∶m(Carbon Nanotubes)=98∶2的比例制备出的复合浆料导电性能最佳;复合浆料的导电性能随碳纳米管纯度的提升而增大,随管径的减小而提升,且其长度在5-30μm时制备的复合浆料导电性能相对较好.综合其导电性能和成本,选择纯度为95%,管径为20-30nm,长度为10-30μm的碳纳米管制备铜复合浆料. 展开更多
关键词 电子浆料 碳纳米管 导电性能
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石墨烯对微胶囊铜电子浆料导电性能的影响 被引量:6
11
作者 刘晓妮 屈银虎 +4 位作者 成小乐 尚润琪 刘毅 刘少飞 符寒光 《化工新型材料》 CAS CSCD 北大核心 2018年第11期67-71,共5页
以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对... 以丙烯酸树脂作为微胶囊壁材溶液包覆铜粉,石墨烯作为导电增强相,制备了石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料。利用金属电导率测试仪、X射线衍射仪、四探针测试仪和扫描电子显微镜分别研究了微胶囊铜粉的电导率及其抗氧化性能,分析了石墨烯对石墨烯-微胶囊铜复合电子浆料导电性能的影响。结果表明:微胶囊铜粉与未包覆铜粉相比,电导率明显提高,且当增重率为4%(wt,质量分数)时,电导率达到最大值41.30%IACS,且不存在CuO或Cu_2O;石墨烯的加入对铜复合电子浆料的导电性能有增强作用,但不同类型石墨烯的增强效果不同,导电性能主要与石墨烯的片径、厚度、纯度相关,其中片径约5μm,厚度为1~5nm的石墨烯纳米片作为导电增强相制备的铜复合电子浆料导电性能最优。 展开更多
关键词 石墨烯 微胶囊 电子浆料 导电性能
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电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制 被引量:1
12
作者 李威青 金磊 +4 位作者 杨家强 王赵云 杨防祖 詹东平 田中群 《高等学校化学学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2021年第9期2919-2925,共7页
以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/d... 以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/dm^(2)电流密度下,添加剂XNS使铜沉积电流效率达到95.4%,提高了17.5%.电化学实验的结果表明,添加剂XNS改变了铜沉积的电极过程,由原来的两步单电子还原过程[Cu(Ⅱ)+e→Cu(Ⅰ)+e→Cu]转变为一步两电子还原过程[Cu(Ⅱ)+2e→Cu].虽然添加剂XNS呈现促进铜电沉积的特征,即还原电流增大,但铜镀层颗粒却更细小、更致密均匀.在2.0 A/dm2电流密度下,铜镀层晶体结构由无添加剂时的(111)晶面重构为高择优取向的(200)晶面. 展开更多
关键词 电子电镀 添加剂 复合配位体系 弱碱性低浓度工艺 晶面高择优取向
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陈升斌和铜峰电子的极地跨越
13
作者 朱祥胜 《中国标准化》 2003年第7期56-57,共2页
安徽铜峰电子(集团)公司的最早前身为一个集体性质的服装小厂,固定资产5万元。1975年底转产电子,经过近30年的艰苦创业,公司已成为全国生产电子材料和元器件重点骨干企业,原电子工业部确定的电工薄膜、金属化膜、薄膜电容器的研究、开... 安徽铜峰电子(集团)公司的最早前身为一个集体性质的服装小厂,固定资产5万元。1975年底转产电子,经过近30年的艰苦创业,公司已成为全国生产电子材料和元器件重点骨干企业,原电子工业部确定的电工薄膜、金属化膜、薄膜电容器的研究、开发、生产基地。企业目前资产达到8亿元,公司已形成科研———技术创新———产品创新———新产品产业化的完整的一体化“链条”,主导产品电容器用薄膜年产能力3700吨,占全国生产总量43%,居全国第一。1998年公司被国家科技部表彰为实施火炬计划十周年重点表彰企业;1999年进入国家重点高新技术企业;2000年,铜峰电子4000万(A)股股票在上交所上市;2001年被授予“全国五一劳动奖状先进集体”;2002年被授予“全国质量管理优秀企业”、“全国重合同守信誉企业”。从服装小厂到电子大集团公司,无论是产品的技术含量和企业规模,这两者之间都是无法比拟的,而铜峰人正是在公司董事长陈升斌的带领下,以他们顽强的拼搏精神和惊人的胆识,实现了它的极地跨越。 展开更多
关键词 安徽电子集团公司 董事长 陈升斌 质量管理 电子工业 技术创新 产品创新
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电子韧铜材料研究与应用
14
作者 牛立业 余学涛 黄亚飞 《有色金属加工》 CAS 2006年第4期1-3,14,共4页
本文介绍了"电子韧铜"这一紫铜型新材料的特点和应用范围,确定了电子韧铜的化学成分,探讨了氧和其它杂质元素对电子韧铜的电导率及机械性能的影响,研究了电子韧铜的加工硬化曲线和退火软化曲线。研究表明,采用合理的加工工艺... 本文介绍了"电子韧铜"这一紫铜型新材料的特点和应用范围,确定了电子韧铜的化学成分,探讨了氧和其它杂质元素对电子韧铜的电导率及机械性能的影响,研究了电子韧铜的加工硬化曲线和退火软化曲线。研究表明,采用合理的加工工艺,可以生产出高电导率、低成本的电子韧铜材料。电子韧铜材料可部分替代无氧铜产品,市场前景广阔。 展开更多
关键词 电子 电导率 加工硬化 退火软化
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引进消化吸收发展:安徽铜峰电子股份有限公司科技兴企纪实
15
作者 徐文焕 潘忠于 《安徽科技与企业》 1998年第4期8-9,共2页
关键词 安徽 电子公司 技术引进 企业发展
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碳纳米管对微胶囊铜复合浆料导电性能的影响 被引量:3
16
作者 梅超 屈银虎 +5 位作者 成小乐 符寒光 刘晓妮 何炫 张学硕 尚润琪 《材料科学与工艺》 EI CAS CSCD 北大核心 2020年第4期57-64,共8页
为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导... 为提高铜浆料的导电性能,利用微胶囊技术对铜粉表面做改性处理,添加碳纳米管为导电增强相,制备碳纳米管-微胶囊铜复合浆料。利用四探针测试仪、扫描电子显微镜(SEM)等研究了微胶囊铜粉的抗氧化性能及碳纳米管的参数、添加量对铜浆料导电性能的影响,分析其导电机理并建立导电相连接模型。研究结果表明:微胶囊化的铜粉具有较好的抗氧化性和导电性。当碳纳米管与铜粉的质量比为4∶96时,采用管径1~2 nm,长度5~30 nm的碳纳米管制备的复合浆料的电阻率达到最小值6.05 mΩ·cm,与纯铜浆料相比降低了89.39%。以碳纳米管-铜复合浆料与铜浆料分别制得导电膜,两者相比,前者更平坦、更致密,导电相间的接触更紧密,大量的碳纳米管覆盖在铜粉颗粒表面或填充铜粉颗粒间隙,同时碳纳米管之间相互"吸引",形成致密的网状结构,在铜粉颗粒之间建立起大量的导电"桥梁",从而改善了复合浆料的导电性能。 展开更多
关键词 碳纳米管 微胶囊 电子浆料 导电性 导电机理
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纳米碳管化学镀铜复合浆料的制备及性能 被引量:4
17
作者 王钰凡 屈银虎 +5 位作者 梅超 高浩斐 张红 田港旗 曹天宇 马敏静 《西安工程大学学报》 CAS 2021年第5期92-99,共8页
为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1μm和10μm的粒度级配铜粉作主导电相,少量镀铜CNTs为导电增强相,以水基溶剂为载体,制备CNTs化学镀铜复... 为提高碳纳米管(CNTs)与Cu基体的界面润湿性,改善CNTs与Cu基体之间的分散性与结合力,制备具有导电性能优良的铜复合浆料,选用粒径1μm和10μm的粒度级配铜粉作主导电相,少量镀铜CNTs为导电增强相,以水基溶剂为载体,制备CNTs化学镀铜复合浆料。并确定CNTs化学镀铜最佳工艺,分析镀铜CNTs对浆料导电性能的影响及其导电机理。结果表明:CNTs经化学镀铜后,其表面镀覆一层连续、均匀且致密的铜颗粒,改善了CNTs与金属Cu之间的分散性和润湿性。镀铜CNTs可以充当连接铜粉介质,均匀地覆盖在铜粉表面,有效地填充和弥补铜颗粒间的连续性欠缺,管壁之间相互吸引且搭接在Cu颗粒之间,形成致密的导电网络。当铜粉∶镀铜CNTs质量比为96∶4时,复合浆料的导电性最优,有效提升了复合浆料的导电性能。 展开更多
关键词 碳纳米管 化学镀 电子浆料 水基载体 导电性能
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关于铜及其化合物的几个问题
18
作者 晨旭 《化学教学》 CAS 北大核心 1992年第1期38-40,共3页
关键词 关于及其化合物的几个问题 一、为何显+1和+2价 有时还显+3价 的特征电子构型是3d104s1 3d轨道和4s轨道有近似能级 从下面计算可以证实: 轨道能级的计算公式是E=n+0.4L n为电了层数 各亚层L值按s、p、d、f依次取0、1、2、3.
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Electron beam welding of 304 stainless steel to QCr0.8 copper alloy with copper filler wire 被引量:5
19
作者 张秉刚 赵健 +1 位作者 李晓鹏 冯吉才 《Transactions of Nonferrous Metals Society of China》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第12期4059-4066,共8页
Electron beam welding (EBW) of 304 stainless steel to QCr0.8 copper alloy with copper filler wire was carried out. Orthogonal experiment was performed to investigate the effects of process parameters on the tensile ... Electron beam welding (EBW) of 304 stainless steel to QCr0.8 copper alloy with copper filler wire was carried out. Orthogonal experiment was performed to investigate the effects of process parameters on the tensile strength of the joints, and the process parameters were optimized. The optimum process parameters are as follows:beam current of 30 mA, welding speed of 100 mm/min, wire feed rate of 1 m/min and beam offset of-0.3 mm. The microstructures of the optimum joint were studied. The results indicate that the weld is mainly composed of dendriticαphase with little globularεphase, and copper inhomogeneity only occurs at the top of the fusion zone. In addition, a melted region without mixing exists near the weld junction of copper side. This region with a coarser grain size is the weakest section of the joints. It is found that the microhardness of the weld decreases with the increase of the copper content in solid solution. The highest tensile strength of the joint is 276 MPa. 展开更多
关键词 304 stainless steel QCr0.8 copper alloy electron beam welding dissimilar joint mechanical properties
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高温铜电子浆料的制备及性能研究 被引量:3
20
作者 刘晓琴 苏晓磊 +1 位作者 刘新峰 屈银虎 《电子元件与材料》 CAS CSCD 2015年第1期32-35,共4页
以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料,采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下、烧结... 以铜粉、玻璃粉和有机载体为原料,采用丝网印刷将铜浆料印刷到氧化铝陶瓷基片上,制备高温烧结型铜电子浆料。通过X射线衍射仪、扫描电子显微镜、能谱仪和四探针导电性测试仪对烧结后的试样行了表征。结果表明:在氮气保护性气氛下、烧结温度为450℃、玻璃粉质量分数为8%时,铜电子浆料烧结后的铜导电膜层导电性最佳,方阻值为23.62 mΩ/□,133 d内电阻的变化率仅为28.7%,铜导电膜层光滑平整。 展开更多
关键词 电子浆料 玻璃粉 丝网印刷 抗氧化 抗老化 导电性
原文传递
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