低压ZnO压敏陶瓷晶粒边界电子陷阱态的研究

应用４１９２Ａ低频阻抗分析仪测量了低压ＺｎＯ压敏陶瓷的复电容曲线，研究了烧结温度对复电容曲线压低角的影响规律，探讨了晶粒边界耗尽层中电子陷阱的种类和起因并对电子陷阱的特征参数进行了表征．实验发现：在低压ＺｎＯ压敏陶瓷中存在两种非理想的Ｄｅｂｙｅ弛豫现象，对于每一种弛豫，其复电容曲线存在压低现象，且其压低角随着烧结温度的升高而迅速减小．在低压ＺｎＯ压敏陶瓷的耗尽层区域内存在两种电子陷阱，它们分别位于导带底０．２０９和０．３４２ｅＶ处，其中０．２０９ｅＶ处的陷阱能级对应于本征施主Ｚｎ×ｉ的二次电离，而０．３４２ｅＶ处的陷阱能级对应于氧空位ＶＯ的一次电离．

纳晶硅氧化层中的陷阱态(英文)

由Si-H键钝化的多孔硅的光致荧光(PL)发光频移遵循量子受限效应,随着纳米结构尺寸的变小PL发光频率从红外蓝移到紫外。多孔硅被氧化后,PL发光带的中心波长被钉扎在700nm^750nm范围,且强度明显增加。计算表明,氧化后的Si=O键或Si—O—Si键能在展宽的导带下方形成电子陷阱态。由此提出量子受限与氧化陷阱态模型可以很好地解释PL发光的钉扎和增强效应。该模型中的电子陷阱态扮演了重要的角色。