电学各向异性材料的研究进展

综述了近几年来国内外对电学各向异性材料的研究进展,介绍了材料电学各向异性的定义、类型、存在的领域、产生的机理及制备的方法,探讨了电学各向异性材料的应用和发展前景。指出目前电学各向异性材料的研究还处于起步阶段,具有重要的意义。

微晶硅材料及其薄膜晶体管的研究(英文)

本文在微晶硅材料性能研究的基础上制备了微晶硅薄膜晶体管(TFT)。发现微晶硅的柱状生长模式会导致其结构和电学性能的不均匀性。由于材料的柱状生长模式使得其晶化百分比、晶粒尺寸和暗电导受到薄膜厚度的调制。平行于衬底和垂直于衬底方向的电导率随着材料沉积条件的变化呈现出不同的变化规律,后者始终保持在10-6s/cm^10-5s/cm量级。确定了用于TFT有源层的微晶硅薄膜沉积条件中的硅烷浓度应高于2%,晶化百分比应为40%~50%左右。制备的微晶硅TFT器件具有良好的稳定性,开态电流的衰退和阈值电压的漂移分别为25%和1V,进而还发现了一种新颖的自恢复现象。

基于激光直写的柔性电阻抗成像传感器研究

基于柔性导电薄膜的电阻抗成像技术能够实现对外界刺激的二维可视化传感,在结构健康监测、人机交互、人体体征监测等领域具有广泛的应用前景。然而,现有的柔性导电薄膜多采用喷涂、浸涂和填充等方法来制备,需获取均匀分散导电浆料、且步骤较为复杂。采用激光直写技术这一高效、可规模化的加工方法,制备了一种新型柔性石墨烯导电薄膜用于电阻抗成像技术。通过调节激光焦点偏距优化了石墨烯传感器的电学性质各向异性。基于激光直写的柔性石墨烯电阻抗传感器可以用于空间裂纹、空间圆孔和筒体撞击的损伤监测。研究结果表明:该传感器可以实现空间损伤监测,最大定位误差为5.3%,最小面积比例估计误差为8.3%,在结构健康监测领域具有广阔的应用前景。