CBS玻璃和Mn^(2+)复合掺杂BaTiO_3陶瓷的电容量温度特性

研究了硼硅酸钙(CBS)玻璃不掺杂/掺杂时Mn^(2+)浓度变化对钛酸钡陶瓷电容量温度特性的影响.结果表明,不掺CBS玻璃时Mn^(2+)浓度变化对BT陶瓷电容量温度特性没有明显的影响,此时BT陶瓷超过X8R特性许可范围;而掺CBS玻璃时Mn^(2+)浓度增大使电容量温度特性的高温峰持续增强,BT陶瓷容易满足X8R特性.掺CBS玻璃时Mn^(2+)可使CBS析晶.BT陶瓷的电容量高温变化率和微观应力分数成正比例关系变化.条状第二相Ca_4Mn_4Si_8O_(24)的产生改变了BT系统的内应力结构是钛酸钡陶瓷电容量温度特性产生规律变化的主要原因.

膜片钳玻璃微电极快电容温度特性研究

膜片钳(Patch Clamp)是一种皮安培(pA)级弱电流的测量技术,在基础医学研究中广泛用于细胞电生理记录,如细胞膜电位和离子通道电流的研究等。为了得到准确的离子通道测量结果,需要同时进行微电极的串联阻抗和相关电容补偿。电容补偿包括慢电容补偿和快电容补偿:慢电容源于细胞脂双层,其幅度依细胞大小从几皮法拉(pF)到几微法拉(μF)不等。快电容由玻璃微电极、导线和溶液及接地线等因素决定,幅值在几个皮法拉。一般当微电极完成与细胞的吸附,导线和电极位置确定后,只需在实验前进行一次快、慢电容补偿即可记录到可靠的离子通道电流。但对于伴随溶液温度改变的相关研究来说,细胞浴液的变化是如何影响快电容变化的尚没有报道。本论文在使用膜片钳研究细胞光热效应的实验中,观察到溶液的温升可以改变系统快电容的放电特性。基于此提出了一个考虑温度因素的快电容等效电路,并计算了相关参量变化情况及温度特性。实验数据表明快电容以约0.04 pF/℃的速率随温度增加而增加,而微电极的串联阻抗却随温度增加而减小。进一步分析表明:溶液温度升高对微电极快电容放电时间特性的改变,主要是通过改变微电极内溶液阻抗实现的。这一结果对基于膜片钳技术开展细胞层面的精细温度特性研究有参考意义。

介质厚度对MLCC的TC、TVC特性影响

研究了细晶钛酸钡介质层厚度对 ML CC的 TC、TVC特性的影响。结果表明介质层厚度≥ 2 7μm时 ,ML CC的 TC、TVC特性符合 2 X1(BX)特性要求。在施加直流偏压时 ,- 2 5 %≤ ΔC/ C≤ +15 %。ML CC的绝缘电阻为 10 1 1 Ω,损耗小于 15 0×

110 kV EVT用氮气-固体复合绝缘式电容分压器的研制

提高电子式电压互感器绝缘水平和精度的关键是提高电容分压器的耐电压水平和分压比精度。采用内串式金属化薄膜电容器,工作场强取(1/3-1/2)薄膜额定电压的低场强设计和小于0.003 A/m低线电流密度的设计,并采取一系列的防氧化措施,既可以有效避免电容损失和使用寿命问题,又可以保证分压器长期运行精度。内部电容器单元之间按电位差高低排序安装,可以保证电容分压器的整体绝缘性能。