络合滴定法测定银镉电接点材料中镉

银镉合金是一类性能良好的中型容量的电气接点材料,其中含锡5-15%。以往采用直接络合滴定法测定锡,但由于终点突跃不够敏锐,引起测定误差.本文在大量实验的基础上,拟定了用硫脲掩蔽大量银离子,锌盐返滴定法测定银锡合金中锡的简便、快速、淮确的分析方法,用于实际试样分析,结果满意。

新型弱电接点材料Ni—B—Re合金

弱电接点材料是制造仪器仪表、电信和电子装置中大量使用的各种接触元件的关键材料。这些电接触元件担负着电能和信号的传递、切断、转换等。它们的性能优劣在很大程度上取决于接点材料,直接影响仪器仪仪表、电信和电子装置的可靠性、稳定性、精度和使用寿命。现在,在弱电领域内几乎全部采用贵金属或以贵金属为基的合金作接点材料。

稀土银合金显微组织观察与分析

对稀土银合金材料进行了金相观察和电子探针扫描分析以及显微硬度测定。实验结果表明， 添加两种性质差异较大的稀土元素可以充分发挥互补作用， 改善银合金的组织与性能。含有稀土钇的银合金有较强的加工硬化效果和较好的抗高温氧化作用。稀土钇与轻稀土元素组合添加将有助于改善银合金的综合性能。

银基金刚石超细微粒复合镀层的制备及表征

研究了电镀工艺对银基金刚石超细微粒复合镀层微结构的影响。研究结果表明 ,金刚石的粒径越小 ,浓度越高 ,越有利于复合共沉积。研究结果给出了一组优化工艺 ,与常规镀银工艺接近。