空间相机电控箱热设计

针对某空间高光谱相机电控箱内同时存在高功率器件和经筛选后温度鲁棒性较低的工业级芯片的情况,对电控箱进行合理的热设计。除了对箱体进行表面发黑、填充导热材料外,对电控箱内各个单板设计了"日"字型金属导热框架,在敏感芯片顶部增加了导热铜片。为验证散热设计方案的合理性,对电控箱基于Icepak软件进行了建模分析,仿真结果显示最高温度为75.6℃,小于85℃,散热方案满足指标要求。最后对电控箱进行热真空试验,试验结果与仿真结果一致,热控设计合理。