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集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材
被引量:
8
1
作者
吴丽君
夏慧
陆彪
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2000年第2期111-113,125,共4页
近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材的种类和性能 ,铝合金靶材的制备工艺以及铝合金靶材的发展趋势。
关键词
铝合金薄膜
溅射靶材
集成电路
电极布线材料
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职称材料
题名
集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材
被引量:
8
1
作者
吴丽君
夏慧
陆彪
机构
北京有色金属研究总院
出处
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2000年第2期111-113,125,共4页
文摘
近年来 ,铝合金薄膜广泛用作半导体集成电路的电极布线材料。作为制备溅射薄膜材料的铝合金靶材也获得了相应的应用。本文介绍了集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材的种类和性能 ,铝合金靶材的制备工艺以及铝合金靶材的发展趋势。
关键词
铝合金薄膜
溅射靶材
集成电路
电极布线材料
Keywords
Aluminum alloy films,Sputtering targets,Wiring of IC
分类号
TN405.97 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
集成电路电极布线用铝合金薄膜及其溅射靶材
吴丽君
夏慧
陆彪
《真空科学与技术》
CSCD
北大核心
2000
8
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