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表面贴装技术（SMT）中电极焊膏的丝网印刷（上）
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作者 田民波 《现代表面贴装资讯》 2004年第3期29-32,共4页
一．电极焊膏丝网印刷的要求及现状如图1所示，高密度封装对部件的微细化提出越来越高的要求。在表面贴装技术(SMT)中．QFP靠其四边窄节距引脚，可以实现多引脚化。但引脚节距小于0.3mm(384针)操作难度、成品率、可靠性都存在问题：
关键词 表面贴装 电极焊膏 丝网印刷 充填 转印 离版
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