电气互联技术的现状及发展趋势

简要介绍了国外电气互联技术的现状,从电路可制造性设计、堆叠装配、FPC组装设计与工艺、PCB可制造性分析及虚拟设计技术、微波电路互联结构及绿色清洗技术等7个方面分析了电气互联先进制造技术的发展方向。

电气互联技术及其发展动态

介绍了电气互联技术的基本概念、组成和主要内容 ,并对电气互联技术与 SMT的关系。

电子产品先进制造中的电气互联技术发展新动态

电气互联技术是电子产品先进制造技术的典型技术,具有机电结合技术综合度高的特点。电气互联技术已经由以表面组装技术(SMT)、微组装技术、立体组装技术和高密度组装技术等技术为标志的发展时期,逐步进入了以光电互联技术、结构功能构件互联技术等为标志的新技术发展时期,其特征是技术综合度更高、机电关联性更强、互联工艺难度更大、对电子装备系统性能和功能的影响更为直接。简介了电气互联技术及其光电互联、结构功能构件互联新技术的基本概念和发展动态。

城轨电器电气互联技术研究

介绍了城轨电器与电气互联技术的基本概念,通过对城轨电器产品传统电气固定连接技术、可靠性技术、电磁兼容及抗干扰技术的深入分析,阐述了城轨电器电气互联技术新的发展趋势与工程应用.

电气互联技术及其发展动态

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容 ,并对电气互联技术与SMT的关系 。

拓展电气互联技术新格局

在对电气互联技术的基本概念度其在电子产品研究开发中的作用进行简要叙述的基础上，详尽地论述了拓展电气互联技术新格局的必要性和可行性，并从21世纪电子装备战略发展的角度指明了电气互联技术拓展的内容、前景及其巨大意义。

关于电气互联技术及其发展动态的研究

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT 的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。

电气互联技术与发展趋势

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行阐述。

基于Web的eDFM电路设计技术

在对可制造设计的基本理念进行初步介绍的基础上 。

电子产品微组装技术

微组装技术是电子产品先进制造技术中的关键技术之一,是电子产品制造中的电气互联技术的主体技术,是电子封装与组装技术发展到现阶段的代表技术。文中介绍了微组装技术的定义、特征等基本概念;分析探讨了微组装技术的技术体系及其与电气互联技术等相关技术的相互关系;论述了微组装技术的主要内容及其发展动态。

用创新的精神去做好电装工艺工作(待续)

电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施。

用创新的精神去做好电装工艺工作(续完)

电装,指的是在电子电气产品形成中采用的装配和电连接的工艺过程;在全面叙述电装工艺内涵的基础上,强调了电装工艺在电子产品研究开发中的作用;详细论述了如何做好电子产品电装工艺四个阶段工作,指出:当务之急是培养高素质的电气互联技术人才,并提出了培养高素质的电气互联技术人才的六条措施。