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高强度氢镍电池镍基板研制及性能表征 被引量:1
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作者 刘邦卫 朱立军 +1 位作者 李立超 檀立新 《电源技术》 CAS CSCD 北大核心 2013年第9期1570-1573,共4页
采用湿法烧结工艺,通过在基底上涂覆一层T210镍粉层增强镍基板烧结层与穿孔镍带之间的结合力,通过在镍浆中添加T210镍粉、适当提高烧结温度和有效烧结时间,整平处理以增强基板强度和提高基板的有效孔径比例,研制出了高强度的镍基板... 采用湿法烧结工艺,通过在基底上涂覆一层T210镍粉层增强镍基板烧结层与穿孔镍带之间的结合力,通过在镍浆中添加T210镍粉、适当提高烧结温度和有效烧结时间,整平处理以增强基板强度和提高基板的有效孔径比例,研制出了高强度的镍基板,可应用于低轨道航天器用氢镍电池。测试结果表明:基板孔率(含骨架)达到77%~78%。尺寸为6~23um的有效孔径比例达到了81%以上,10C电流充放电循环200次后,基板烧结层与穿孔镍带粘接完好,烧结层和活性物质均没有脱落,基板强度较好。 展开更多
关键词 低轨道 电池镍基板 烧结层 孔径分布
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