三价铬电沉积工艺研究进展

传统的铬电沉积工艺普遍使用六价铬,其过程中会产生有毒酸雾等污染性物质,造成环境污染。相比六价铬,三价铬电沉积工艺具有能耗低、毒性小、污染小等优势,有长远的应用前景。由于不同镀液体系中离子沉积方式存在差异,三价铬的电沉积机理一直缺乏充分阐明,尤其是铬离子还原的中间历程及控制步骤。故研究镀液体系及不同镀液中三价铬的电沉积机理是解决沉积过程中一系列问题的关键。金属铬电沉积工艺包括铬的电镀和电解,文章基于三价铬电沉积工艺,从电镀及电解两个方面进行综述分析,重点围绕铬电沉积机理、铬镀液组成及组分应用、隔膜电解铬进行论述。最后对三价铬电沉积工艺未来研究方向提出了进一步改进膜电解装置和研究沉积过程中铬的非线性非平衡行为等展望。

Fe-Co合金箔电沉积工艺研究

对硫酸盐-氯化物-酒石酸电解液体系中电沉积Fe—Co合金箔的工艺进行了研究，探讨了电流密度、温度、PH值、电解液组成等因素对合金箔的组成及沉积速度的影响，确定了最佳工艺条件，获得性能优良、厚度为40～45μm、Fe含量为12．8％～33．5％的Fe—Co合金箔。通过SEM、EDS和XRD对Fe—Co合金箔的形貌及结构进行检测分析，表明合金箔表面光亮平滑，晶粒细小，均匀致密；为Fe—Co固溶体面心立方（FCC）晶体结构；显示出（111）、（200）、（311）和（222）晶面织构，表现出（111）和（200）择优取向。

复合电沉积工艺参数对镍晶微铸件表面性能的影响

目的将超声波、磁场引入到微电铸过程中,改善电沉积镍晶微构件的表面性能。方法改变电流密度、脉冲占空比、超声波功率、磁场强度的方向和强度,进行电沉积镍晶微铸件,分析这些工艺参数对微铸件表面形貌和显微硬度的影响。结果微铸件的显微硬度随磁场强度的增大而显著提高,随着阴极电流密度、超声波功率及脉冲占空比的增大呈现出先升高、后下降的规律,其中脉冲占空比对电铸层显微硬度的影响较弱。优选的工艺参数为:垂直磁场强度0.8 T,阴极电流密度2 A/dm2,超声波功率240W,脉冲占空比20%。结论引入超声波和磁场后可优化电沉积环境,细化电铸层晶粒尺寸,改善电铸层微观形貌,提高微铸件显微硬度。

因瓦合金箔电沉积工艺的研究

对硫酸盐-氯化物电解液体系(含有LGJ复配稳定剂和添加剂)中电沉积因瓦合金箔的工艺进行了研究,讨论了电解液组成、电流密度、温度及pH值等因素对合金箔组成的影响,得到了制备因瓦合金箔的最佳镀液组成及工艺条件。阴阳极面积比为2∶1时,通过实验确定镍铁联合阳极面积比为1.8∶1。在上述条件下,实验获得组成稳定(Fe 64±2%)和性能优良的合金箔。通过SEM、EDS和XRD对因瓦合金箔的形貌及结构进行测定分析,表明合金箔晶粒细致、尺寸均匀、结构紧密、表面光滑平整、无孔洞和裂纹、晶粒结构为(111)、(200)、(311)及(222)织构,并表现为较强的(111)择优取向。

电沉积工艺参数对纳米Al2O3／Ni复合镀层憎水性的影响

采用纳米复合电沉积技术，在纯铜和低碳钢两种金属基体表面制备了纳米Al2O3／Ni复合镀层。研究了电沉积工艺参数对纳米AAl2O3／Ni复合镀层表面憎水性（接触角）的影响。结果表明：铜基纳米复合镀层，随电流密度的增加，水滴在镀层表面形成的接触角减小；水滴在镀层表面形成的接触角随电沉积时间的延长先增大后减小。电流密度对水滴在钢基纳米复合镀层表面接触角的影响规律与对铜基纳米复合镀层表面接触角的影响规律相似，但变化趋势显著；电沉积时间的延长和镀液温度的提高对水滴在镀层表面接触角的影响不大。因此，适当控制电流密度等工艺参数，所制备的复合镀层表面的接触角较大，从而具有良好的憎水性。

电沉积工艺对Mg-Ni储氢合金的电化学性能的影响

用电沉积的方法制备了镁 镍储氢合金,探讨了电沉积条件对合金的电化学性能的影响.XRD显示沉积层中含有非晶态Mg Ni相和微晶态Mg相.AAS分析表明沉积合金中Mg的摩尔分数达 8. 57%.合金的放电容量最高为 75. 547mA·h·g-1.

电沉积工艺对Fe-La-P合金薄膜成分及组织的影响

利用扫描电镜和能谱实验,探究了水溶液体系电沉积工艺制备Fe-La-P合金薄膜中添加剂和电流密度对其形貌及成分的影响.结果表明:以H3PO4作为添加剂可以实现Fe-La-P合金薄膜的诱导共沉积.Fe-La-P化合物含量随电流密度的增大先增加后减少.Fe-La-P化合物含量在电流密度I A=10 A/dm^2时达到极大值,其含量在薄膜中所占比例为10.26%.

乏燃料金属氧化物电沉积工艺技术研究分析

干法后处理技术以熔盐作为电解质,利用电位差原理进行提纯核燃料中的铀和钚。世界各国包括美国、俄罗斯、日本和韩国等国均积极发展乏燃料高温熔盐干法后处理技术的研究,其中俄罗斯原子反应堆研究所(Research Institute of Atomic Reactors,RIAR)研发的电沉积技术是典型的流程之一,可用来处理金属氧化物。本文针对金属氧化物高温熔盐电沉积技术的流程、关键技术及面临的挑战等问题进行了分析,并对未来的发展进行了展望。

铜箔电沉积工艺

该资料讨论铜箔电沉积工艺的全部变量。可供选用的变量组合方式均能生产出有用的箔,然而要获得Ⅰ级品及Ⅲ级品的箔,要求变量组合多少有点不同,此已作论述。此外生箔的表面粗糙度与其起始剥离强度P0kg/cm相对应,而被处理箔的最终剥离强度正是以该起始剥离强度为基础的。（见箔处理工艺）

湖北：“无铅锡系环保型电沉积工艺材料”通过鉴定

由武汉材保电镀技术生产力促进中心研发的“无铅锡系环保型电沉积工艺材料”通过了武汉市科技局组织的鉴定，鉴定会上专家认真听取了该项目的工作报告、技术报告，审阅了有关技术资料，一致认为开发的“无铅锡系环保型电沉积工艺材料”处于国内领先水平，该材料用于电镀亚光锡，工艺性能指标与进口同类产品相当，能满足电子产品的要求，完全可以替代有毒铅锡合金电沉积工艺。

硫酸盐电沉积Zn-Fe合金工艺的研究

通过正交试验研究了酸性硫酸盐体系电沉积低铁含量的Ｚｎ－Ｆｅ合金镀层工艺，结果表明该体系的镀液配方简单，镀液稳定，操作简便，成本低廉。以柠檬酸钠和柠檬酸分别为络合剂和缓冲剂的镀液ｐＨ值稳定。通过Ｈｕｌｌ槽试验还发现，该镀液的电流密度范围宽，镀层结晶细致、光亮平整。

电沉积富铁Fe-Ni合金箔工艺的研究

对硫酸盐-氯化物电解液中电沉积富铁Fe-Ni合金箔的工艺进行了研究,讨论了电解液组成、电流密度、温度及pH值等因素与合金箔组成之间的相互关系,得到了制备富铁合金箔的最佳镀液组成及工艺条件,并通过实验确定在阴阳极比为1:2时,镍铁联合阳极配比为1.5:1.通过扫描电镜,能谱和X-衍射对富铁Fe-Ni合金箔的形貌及结构进行分析表明合金箔晶粒细致,尺寸均匀,结构紧密,表面光滑平整,无孔洞和裂纹,晶粒结构为(111),(200),(311)及(222)织构,并表现为较强的(111)择优取向.

因瓦合金箔电沉积的制备及其微观结构和耐蚀性

在含有复配稳定剂和添加剂的高铁硫酸盐氯化物电解液中,电沉积得到因瓦合金箔。研究电沉积过程中对合金箔组成的影响因素以及合金箔的耐腐蚀性能。研究结果表明:电解液组成、电流密度、温度及pH值对合金箔组成的影响较大;在阴、阳极面积比为1.0∶2.0,镍、铁阳极面积比为1.8∶1.0的条件下,因瓦合金箔组成稳定,Fe的质量分数为(64±2)%;合金箔晶粒细小,尺寸均匀,结构紧密,表面光滑平整,无孔洞和裂纹,呈铁镍固溶体和面心立方晶体结构,表现出较强的(111)和(200)晶面择优取向;因瓦合金箔分别在10%硫酸溶液、10%氢氧化钠溶液和3.5%氯化钠溶液中钝化稳定,钝化电位较宽,表现出良好的耐蚀性能。

Ni-纳米TiO_2微粒复合电沉积研究

在Watts型镀镍液中 ,分别加入粒径为 80～ 10 0nm的TiO2 的两种同质异构体 :金红石型和锐钛型 ,得到了Ni 纳米TiO2 微粒的复合沉积层 研究了电沉积工艺体系的 pH值、电流密度、搅拌速度、镀液中TiO2 的含量及添加剂对复合沉积层的表观和沉积层中TiO2 含量的影响 ,确定了最佳工艺条件 通过能量色散谱和SEM ,对复合沉积层成分及形貌分析 ,在最佳组成及工艺条件下 ,得到了复合微粒重量为 5 %～ 10 % ,且表观形貌良好的Ni TiO2 复合沉积层 .

电沉积铁铬合金的研究

研究了在甘氨酸和三价铬离子的水溶液中电沉积铁铬合金的工艺条件 ,在 DK为 1 0～ 30 A/dm2、p H为 1 .5～ 3.0的条件下 ,可得到外观亮泽、结合力好的铁铬合金镀层 ,其中铬的质量分数可大于 2 0 % .还探讨了甘氨酸浓度、电流密度及 p H对镀层中铬含量的影响 ,并初步研究了甘氨酸以及部分添加剂对电沉积过程的影响 .

La_2O_3对电火花沉积TiC_4涂层微观结构及抗磨性能的影响

探讨电火花加工方法制作TiC4陶瓷涂层工艺,制作表面改性用电极,分析电极参数及加工工艺参数对涂层性能的影响,在45钢基体上制作了TiC4陶瓷及稀土氧化镧改性的陶瓷涂层。用X射线衍射仪(X-ray diffractometer,XRD)、分析型扫描电镜(Analysis scanning electron microscope,ASEM)对涂层组成、组织形态进行分析,并在HQ-1型摩擦磨损试验机上对涂层摩擦学性能进行研究。结果表明:利用电火花沉积工艺可在钢基体上制作TiC4陶瓷涂层,电极中加入适量氧化镧对涂层组织有改善作用,稀土的加入使得涂层组织缺陷减少,涂层的致密度得到提高;当稀土氧化镧的添加质量分数为0.5%时,涂层的耐磨性能提高了3倍,摩擦因数降低了10%;添加过多的稀土对改善陶瓷涂层性能反而不利,涂层的组织缺陷增加,表面粗糙度也随之增大,耐磨性能降低。

电沉积Ni-W-P非晶合金的组织结构与耐蚀性能

研究了电沉积Ni W P非晶合金随热处理温度升高,其结构及耐蚀性能的变化规率。结果表明,镀态Ni W P合金在300℃以下温度热处理后,仍为非晶态;随温度升高开始晶化,到500℃时晶化过程结束;其腐蚀速率随热处理温度的升高增大,于500℃达到最大值,而后降低。

电沉积纳米复合材料的研究与应用

纳米复合材料电沉积工艺是在金属电沉积过程中加入纳米颗粒,使其与金属共沉积,并通过控制适当的工艺条件,最终获得具有优良性能的纳米复合材料的过程。分析了电沉积过程中纳米复合材料的形成机理,综述了各种因素对复合电沉积过程的影响,介绍了复合沉积层的各种性能及应用。

电沉积Fe-Ni-P合金的磁性研究

通过对电沉积Fe-Ni-P合金磁性的测定,获得了合金成分以及电沉积工艺对其技术磁性的影响规律.研究结果表明,合金中P、Fe含量、电沉积镀液pH值和电流密度对Fe-Ni-P非晶合金的技术磁性均有很大影响.实验还摸索出Fe-Ni-P非晶合金获取较佳软磁性能的电沉积工艺参数.

Ni-P-W-石墨复合镀层工艺及性能研究

研究了电流密度、电沉积时间、镀液中石墨含量、镀液中钨酸钠含量、阳极类型等因素对电沉积Ni P W 石墨复合镀层中石墨含量、镀速、外观的影响,确定了复合镀层的最佳工艺条件为:以Ni为阳极、电沉积时间为0.5h、镀液中石墨的含量是20g/L、镀液中钨酸钠的含量是10g/L、电流密度是2A/dm2。并对镀层的形貌、耐蚀性、抗氧化性进行了测定,结果表明:与Ni P W复合镀层相比,Ni P W 石墨复合镀层有良好的综合性能。