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用于电源/地网络分析的随机行走算法改进 被引量:1
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作者 邓俊勇 钱江华 +2 位作者 卓成 周金芳 陈抗生 《浙江大学学报(工学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2007年第8期1324-1328,共5页
为了克服用于芯片上电源/地(P/G)网络分析的一般随机行走算法在求解整个网络时效率比较低下、求解时间与理想电压源节点(VDD)所占比例成反比变化,以及求解wire-bond类型的P/G网络时运算时间与网络规模呈超线性复杂度等缺点,提出了一种... 为了克服用于芯片上电源/地(P/G)网络分析的一般随机行走算法在求解整个网络时效率比较低下、求解时间与理想电压源节点(VDD)所占比例成反比变化,以及求解wire-bond类型的P/G网络时运算时间与网络规模呈超线性复杂度等缺点,提出了一种改进的随机行走算法.该算法充分利用一次行走所获得的信息,将节点的一次行走分解为所经过节点的若干次随机行走,每到达一个未知电压值节点等效为该节点一次随机行走的开始.仿真结果表明,在可以忽略的误差范围内,改进后算法的求解速度比一般随机行走算法求解速度要快十多倍,求解时间不随VDD所占比例而变化,且对于wire-bond类型的P/G网络具有线性时间复杂度. 展开更多
关键词 电源/地网络 改进的随机行走算法 线性时间复杂度
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一种快速的低压降电源/地网络设计方案 被引量:1
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作者 陈磊 陈岚 《计算机工程与应用》 CSCD 北大核心 2007年第26期97-99,共3页
在税控机SoC的物理设计中,对电源/地网络的设计流程做了较大地改进,提出了一种基于布线密度的设计方法:首先根据目标电压降确定各层金属电源/地线的布线密度,然后根据密度可有针对性的构架电源/地网络,大大提高了设计速度。另外,为降低... 在税控机SoC的物理设计中,对电源/地网络的设计流程做了较大地改进,提出了一种基于布线密度的设计方法:首先根据目标电压降确定各层金属电源/地线的布线密度,然后根据密度可有针对性的构架电源/地网络,大大提高了设计速度。另外,为降低占用了大量布线资源的电源/地网络对信号布线的不利影响,还对电源/地网络的布线宽度、间距和构架方式进行优化,提出了线宽、间距的计算公式,有效降低了设计的布线拥塞。最终实现了极低的电压降。 展开更多
关键词 电压降 布线拥塞 电源/地网络 物理设计
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基于混合仿真对高速电路电源网络的优化设计 被引量:3
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作者 苏浩航 《航天返回与遥感》 CSCD 北大核心 2017年第5期50-56,共7页
随着遥感相机工作频率的提高,成像电子学系统中的电源噪声成为影响图像质量的一个重要的因素,过大的电源噪声会干扰所传输视频信号,并影响到成像的清晰度和系统噪声。传统设计方法仅通过"目标阻抗"来判断电源阻抗是否满足要求... 随着遥感相机工作频率的提高,成像电子学系统中的电源噪声成为影响图像质量的一个重要的因素,过大的电源噪声会干扰所传输视频信号,并影响到成像的清晰度和系统噪声。传统设计方法仅通过"目标阻抗"来判断电源阻抗是否满足要求,缺少对电源噪声的准确分析,且该方法将电源/地网络(P/G网络)中的电流设定为负载最大电流,容易造成电源"过设计"的情况。为此,文章提出一种新型的电源设计方法,该法将信号分析和电源设计结合一体进行,通过建立混合仿真模型对电源噪声进行分析计算,该混合模型包含了信号的传输通道模型、P/G网络模型、器件封装模型,并将器件驱动端口翻转引起的电流变化以及信号产生的回流引入仿真模型中。通过仿真计算不仅可以得到电源的瞬态噪声,还能够根据计算结果进行降噪设计,有效的控制了P/G网络上噪声的变化,采用本方法可以有效控制去耦电容的添加数量,保证了电源完整性设计的有效性和可行性。 展开更多
关键词 电源/地网络(P/G网络) 瞬态噪声 信号完整性分析 封装模型 航天遥感
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An Integrated Tool for Power/Ground Network Design, Optimization,and Verification for Cell Based VLSIs
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作者 傅静静 武晓海 +1 位作者 洪先龙 蔡懿慈 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2003年第3期266-273,共8页
A CAD tool based on a group of efficient algorithms to verify,design,and optimize power/ground networks for standard cell model is presented.Nonlinear programming techniques,branch and bound algorithms and incomplete ... A CAD tool based on a group of efficient algorithms to verify,design,and optimize power/ground networks for standard cell model is presented.Nonlinear programming techniques,branch and bound algorithms and incomplete Cholesky decomposition conjugate gradient method (ICCG) are the three main parts of our work.Users can choose nonlinear programming method or branch and bound algorithm to satisfy their different requirements of precision and speed.The experimental results prove that the algorithms can run very fast with lower wiring resources consumption.As a result,the CAD tool based on these algorithms is able to cope with large-scale circuits. 展开更多
关键词 VLSI power/ground network nonlinear programming techniques ICCG branch and bound CAD tool
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Fabrication and thermal performance of grooved-sintered wick heat pipe 被引量:3
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作者 蒋乐伦 汤勇 +2 位作者 武汇岳 周伟 蒋琳珍 《Journal of Central South University》 SCIE EI CAS 2014年第2期668-676,共9页
Some novel grooved-sintered composite wick heat pipes(GSHP) were developed for the electronic device cooling.The grooved-sintered wicks of GSHP were fabricated by the processes of oil-filled high-speed spin forming an... Some novel grooved-sintered composite wick heat pipes(GSHP) were developed for the electronic device cooling.The grooved-sintered wicks of GSHP were fabricated by the processes of oil-filled high-speed spin forming and solid state sintering.The wick could be divided into two parts for liquid capillary pumping flow:groove sintered zone and uniform sintered zone.Both of the thermal resistance network model and the maximum heat transfer capability model of GSHP were built.Compared with the theoretical values,the heat transfer limit and thermal resistance of GSHP were measured from three aspects:copper powder size,wick thickness and number of micro grooves.The results show that the wick thickness has the greatest effect on the thermal resistance of GSHP while the copper powder size has the most important influence on the heat transfer limit.Given certain copper powder size and wick thickness,the thermal resistance of GSHP can be the lowest when micro-groove number is about 55. 展开更多
关键词 WICK heat pipe electronics cooling thermal resistance heat transfer limit
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