电磁热熔工艺的影响因素研究

电磁热熔工艺通过电磁感应融化芯板之间的半固化片,实现层与层之间粘结的效果,是制作高层印制电路板的重要工艺之一。芯板和芯板之间的牢固粘结能够有效防止多层板在后续压合过程中发生偏位的情况,可以使用邦定结合力来量化这一指标。本文通过实验对邦定结合力的失效原因进行了分析,并确定电磁热熔工艺参数对于邦定结合力的影响,为提高多层板的热熔结合力以及防止后续压合层偏提供了一定的参考。

一种高压压合的高频PCB层偏改善研究

对一种结构为“芯板+半固化片(PP)+芯板”的4层高频印制电路板(PCB)进行研究,鉴于其PP流动性较低,采用高压的方式压合,会导致严重的层间偏移问题。通过不同的排板方式,包括PIN钉定位压合工艺(PIN+LAM)、电磁热熔+PIN和铆钉+PIN 3种方法,研究不同排板方式对层偏的影响,结合层偏数据从原理上对不同的排板方式进行分析论证,为改善类似PCB层偏问题提供理论支持。