期刊文献+
共找到1篇文章
< 1 >
每页显示 20 50 100
芯片级超宽带可重构阵列系统的架构设计
1
作者 汪功兵 万祝娟 张璐 《集成电路应用》 2024年第8期1-3,共3页
阐述基于软件无线电的先进芯片集成工艺,对不同功能射频系统的子模块进行芯片级系统级封装(SiP)架构研究,从而满足未来通信装备对超宽带、可重构阵列、小型化的要求。
关键词 电磁通信装备 射频处理系统 超宽带 可重构阵列 系统级封装
下载PDF
上一页 1 下一页 到第
使用帮助 返回顶部