铜基上锑的电结晶机理研究

采用电位阶跃法研究了铜基体上柠檬酸及其钾盐的缓冲溶液中锑的电结晶过程。其电流与时间关系图中出现两个电流峰 ,锑在Cu基上先形成一个单层 ,而后再在Sb单层上沉积。根据Scharifker方程将实验数据进行拟合 ,结果表明 :在低过电位下 ,属于连续成核机理 ;高过电位下 ,则表现为瞬间成核机理。

FLINAK-Na_2SiF_6熔盐体系中Si的电结晶机理

在FLINAK-Na2SiF6熔盐体系中,以Pt为参比电极、硅钢片为工作电极、石墨为辅助电极,在750℃的温度下,用循环伏安法和计时安培法对硅的电结晶过程进行研究。结果表明,该熔盐体系中硅的电沉积经历了晶核形成过程,并需要一定的过电位,其电结晶按连续成核和三维生长方式进行,晶体生长速度常数k’的对数值与阶跃电位基本呈线性关系,并随阶跃电位的负移而增大,外加电位对Si晶体生长具有显著的影响。

Ni－P合金由晶态向非晶态转变的电结晶机理

在阴极极化电流下叠加一恒电流小幅度对称方波、测定被扰动的体系的交流信息──电位随时间变化曲线．研究证明Ｎｉ－Ｐ合金由晶态向非晶态转变时过电位脉冲幅由生核步骤迟缓造成．电极过电位，表面能和镀层Ｐ含量对镀层晶粒尺寸有不同的影响．

ChCl-EG低共熔型离子液体中Co^(2+)的电沉积机理研究

通过循环伏安法(CV)与计时电流法(CA)研究了Co^(2+)在氯化胆碱-乙二醇(ChCl-EG)中的电沉积行为及其成核机理。实验结果表明,Co^(2+)在ChCl-EG中的氧化还原反应为一步双电子反应。不同扫描速度下的循环伏安数据表明,Co^(2+)在ChCl-EG体系中的氧化还原反应为扩散控制下的不可逆反应,此过程传递系数α为0.369。Co^(2+)在ChCl-EG体系中的电结晶过程符合三维连续成核模型。

Ni-Mo合金电沉积层织构及形成机理

在组成为：０．２２ｍｏｌ／Ｌ硫酸镍、０．０６ｍｏｌ／Ｌ钼酸钠和０．３ｍｏｌ／Ｌ柠檬酸钠的溶液，于纯铜片上采用恒电流沉积，所得Ｎｉ－Ｍｏ合金沉积层经Ｘ射线衍射测定，结果表明在温度为２５℃～５０℃，电流密度为１０ｍＡ·ｃｍ－２～３０ｍＡ·ｃｍ－２范围，Ｎｉ－Ｍｏ合金沉积层表现为（１１１）择优取向．循环伏安和电位阶跃实验表明镍钼合金电结晶过程按照连续成核和三维生长方式进行．Ｎｉ－Ｍｏ合金电沉积过程的电化学交流阻抗谱表明Ｎｉ－Ｍｏ共沉积过程经历了吸附中间产物步骤，由于吸附态物种氢氧化镍和钼的氧化物将阻化晶粒（１１１）晶面的生长，从而使镍钼沉积层表现为（１１１）择优取向．

电化学沉积研究

概述了电化学沉积研究的发展现状 .介绍了本科研组在电化学沉积和电结晶机理 ,络合剂和添加剂在沉积过程中的作用 ,电化学沉积新工艺和研究方法 ,以及镀层微观结构与性能的关系等方面的主要研究结果 .

镍钴合金在低共熔溶剂中的共沉积行为

在低共熔型离子液体氯化胆碱-乙二醇(ChCl-EG)体系下对镍钴(Ni-Co)合金共沉积行为进行研究。采用循环伏安法(CV)、计时电流法(CA)研究Ni-Co合金在ChCl-EG中的电化学行为,通过傅里叶红外光谱(FT-IR)对ChClEG及添加不同金属盐的体系进行红外吸收分析,使用扫描电子显微镜(SEM/EDS)分析Ni-Co合金微观形貌及元素组成,结合X射线衍射仪(XRD)对Ni-Co合金进行物相分析。结果表明:ChCl-EG体系是以胆碱结构和氢键结构形式存在;70℃下,ChCl-EG体系中Ni-Co合金的还原电位范围为-0.6^-1.13V,而Ni-Co合金形核过程遵循三维成核生长规律;在恒电位下制备得到的Ni-Co合金微观形貌为均匀致密的球形晶粒,且通过控制电位可以得到不同Co含量的Ni-Co合金镀层。