高填充无卤阻燃电缆料的研制

通过研究基体树脂、Mg(OH)2及其填充量对电缆料性能的影响,确立高填充无卤阻燃电缆料的配方为乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、低密度聚乙烯、Mg(OH)2、马来酸酐接枝乙烯-乙酸乙烯酯与抗氧剂的质量比为28∶8∶50∶10∶4;利用扫描电子显微镜观察了复合材料断面的形貌。结果表明,加入马来酸酐接枝乙酸乙烯酯作为界面相容剂能够强化界面柔性层的脱黏作用,有利于氢氧化镁在基体树脂中均匀分散,从而解决了由于大量填充氢氧化镁造成的电缆料力学性能下降的问题,改善了电缆料的综合性能。