分步电镀在电脑硬盘磁头晶片生产中的应用

介绍了电脑硬盘磁头晶片设计生产中分步电镀法的概念,并通过与普通单层金属多步循环电镀比较,阐述了分步电镀法的优缺点。还从光刻胶厚度选择、金属镀层保护、电镀条件优化、金属镀层界面等方面分析了分步电镀的影响因素,以及分步电镀法在应用上的局限性。

电脑硬盘磁头晶片电镀生产线的维护与保养

电脑硬盘磁头晶片生产中常用的电镀设备分为手动式电镀线和自动式电镀线。分别对两种电镀设备的活化槽、电镀槽、电镀液池、传送装置、循环过滤系统、电气系统及管路系统的维护与保养以及长时间停机时的设备保养方法做了较详尽介绍。