铜电致化学抛光抛光液的成分及其作用

电致化学抛光是通过电化学反应生成刻蚀剂并利用扩散控制反应实现工件表面无应力抛光的新方法,抛光液的特性则是实现扩散控制反应和可控去除的关键因素。分析电致化学抛光的基本原理,并根据理论模型提出了抛光液所应具备的基本条件。针对铜的电致化学抛光,提出以FeSO_4为电活性中介体,H_2SO_4为p H调节剂,BTA为侧向电子传导抑制剂的抛光液。通过使用XRD以及XPS等表征手段对加工后的表面进行分析,研究了铜抛光液中的p H调节剂H_2SO_4以及侧向电子传导抑制剂BTA的作用机理。研究结果表明,pH调节剂H_2SO_4的主要功能为去除Cu表面的氧化层,从而促进刻蚀反应的进行,而BTA则通过吸附于铜工件表面,从而有效地抑制了加工过程中的侧向电子传导。

大面积液浮平面电极稳定性分析

电致化学抛光是一种超光滑超平整表面的无应力加工方法,加工工具是大面积液浮平面电极,其稳定性是影响加工质量的最关键因素。研究电极稳定性对于提高加工质量具有重要意义。基于静压支撑原理,设计了电极结构,采用COMSOL仿真研究了液压腔数目,倾斜方向对电极法向刚度和倾覆力矩的影响。结果显示法向刚度大小与液压腔数目成正相关,增加液压腔数目可以有效提高电极抗倾覆能力和弱化其异向性,表明了增加液压腔数目可以有效提高电极稳定性能。