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题名形状记忆复合材料的最新研究进展
被引量:6
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作者
马立
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机构
北京卫星制造厂
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出处
《宇航材料工艺》
CAS
CSCD
北大核心
2013年第5期11-16,共6页
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文摘
综述了2009年以来国内外在形状记忆复合材料方面的最新研究进展,重点介绍了热致感应型、电致感应型形状记忆复合材料的情况。在热致感应型中,出现了双向记忆复合材料。应用方面,研究人员发现形状记忆复合材料可以应用于复合材料结构的自修复。同时总结了国、内外科研机构在该领域的研究走向,指出了形状记忆复合材料在应用方面遇到的瓶颈问题,并提出对未来发展的建议。
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关键词
形状记忆复合材料
热致感应型
电致感应型
应用
瓶颈问题
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Keywords
Shape memory polymer compite (SMPC), qlaermo-active, Electro-active, Application, Bottleneck problem
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分类号
V214.8
[航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程]
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