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铜及其合金电解仿金着色工艺
被引量:
2
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作者
刘俊
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2003年第2期20-21,共2页
详细介绍了一种铜及铜合金阴极还原着仿金色工艺及其配方。探讨了该工艺的着色原理、电流密度的影响及所得着色膜层的性能。结果表明,该工艺所得的膜层呈金黄色,结晶致密,耐蚀性好。
关键词
铜
铜合
金
电解仿金
着色工艺
配方
下载PDF
职称材料
题名
铜及其合金电解仿金着色工艺
被引量:
2
1
作者
刘俊
机构
南方冶金学院环境与建筑分院
出处
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2003年第2期20-21,共2页
文摘
详细介绍了一种铜及铜合金阴极还原着仿金色工艺及其配方。探讨了该工艺的着色原理、电流密度的影响及所得着色膜层的性能。结果表明,该工艺所得的膜层呈金黄色,结晶致密,耐蚀性好。
关键词
铜
铜合
金
电解仿金
着色工艺
配方
Keywords
copper and copper alloy
coloring
gold imitation
分类号
TG177 [金属学及工艺—金属表面处理]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
铜及其合金电解仿金着色工艺
刘俊
《电镀与涂饰》
CAS
CSCD
2003
2
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