ZD-B智能电解测厚仪在铜锌合金镀层中的应用

我所受原国家机械委科技司委托,研制成功带美国INTEL公司八十年代推出的MCS-51系列单片微处理器的智能电解测厚仪,并于1988年元月通过技术鉴定。现已批量生产并销往全国各地。最近我们对仪器电路作了若干改进,根据用户的要求,对铜锌合金镀层测厚进行了研究,实践证明测厚精度符合国际标准,简介如下。

数控电解式化学镀测厚仪的设计与实现

针对现有电解式测厚仪测量的镀种有限、测量数据难以存储、处理等迫切需要解决的问题,介绍了一种基于PC机的数控电解式化学镀测厚仪的软、硬件设计与实现,很好地克服了现有的模拟电解式化学镀测厚仪的不足。设计简单、成本低,测量准确,数据存储处理能力强,经实际应用证明具有较好的实际应用效果。

电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备

为解决电解测厚仪锌基镀铜标准片的镀层结合力和溯源性差的问题,采用预浸活化碱性镀铜工艺取代氰化物镀铜工艺,解决了环保和标准片镀层结合力相矛盾的问题;应用自主设计的电解池,在锌基上获得厚度均匀、不完全包覆的镀铜层,满足了电解测厚仪锌基镀铜标准片的要求。