真空沸腾电沉积阴极计时电位和极间电阻研究

为探索电解液真空沸腾电沉积工艺能显著改善沉积层表面质量和微观组织结构的原因,分析了电解液真空沸腾电沉积镍时的阴极电位和极间电阻与真空度、阴极温度等两个核心工艺参数间的关联特性。实验结果表明,阴极计时电位和极间电阻都严重受真空度与阴极温度影响,降低真空度和阴极面温度均会减小阴极计时电位,导致阴极极化度增大,从而改善沉积面表面质量和微观组织织构。

电解液真空表面沸腾高速电沉积技术

提出一种电解液真空表面沸腾电沉积技术．在无添加剂的情况下，它能以1mrn／h的超高沉积速度制备出无针孔、积瘤等缺陷且表面光整、晶粒细小致密的镍镀层．其原因在于：除了脱气除泡、隔氧避尘等真空环境基本功能，该技术还利用以泡核核化和气泡融合、爆破冲击、抽吸、微射流等为表现特征的表面沸腾效应，在阴极面及其贴近的液层内形成多种独特的扰动与流体力学作用，协同地为镍的电沉积过程创造了传质效率高、扩散层极薄、氢气（泡）易排除、晶粒生长受抑制的良好条件．通过微结构与性能测试发现：与常态环境下所得的镀层相比，真空沸腾电沉积镍层的最高衍射峰晶面仍为（200），但各晶面的衍射强度均明显提高，择优取向面由（400）转变为（311）；显微硬度高，在40—69A／dm。高电流密度区域达到硬镍水平（300—500HV）；高电流密度下呈现拉应力特征；具有更好的耐酸腐蚀性；上述微观结构和性能受施加的电流密度影响．