钼酸钠-钨酸钠复合添加剂对铜箔电解粗化的影响

在含有12 g/L Cu2+和100 g/L硫酸的粗化液中添加钼酸钠和钨酸钠作为复合添加剂,以降低电路板铜箔电解粗化后的表面粗糙度及提升其剥离强度。通过扫描电镜(SEM)分析、表面粗糙度测量、X射线衍射(XRD)表征、剥离强度测试及电阻检测,研究了钼酸钠单独使用及其与钨酸钠复合使用时对铜箔表面形貌、粗糙度、晶面结构及导电性的影响。结果表明,钼酸钠单独作为铜箔电解粗化的添加剂时,对铜箔的晶面结构和导电性影响不大,但能够显著提升铜箔的剥离强度。0.05 g/L钨酸钠与钼酸钠复合使用时,随着钼酸钠质量浓度的增大,铜箔表面从不规则的颗粒晶逐渐长成粗大的树枝晶,Rz(取样范围内微观5点的平均峰高)呈先上升后下降的趋势,Ra(取样范围内轮廓的算术平均值)呈先下降后上升再下降的趋势,剥离强度呈先增大后减小的变化趋势,晶面结构和导电性变化不大。较佳的复合添加剂组合为0.05 g/L钨酸钠+0.05 g/L钼酸钠。

单片机在PS版电解粗化中的应用

一、概述 单片机的全称为单片微型计算机。它利用大规模集成电路技术,在一块芯片上集成了中央处理单元CPU、随机贮存器RAM、只读贮存器ROM,定时器/计数器和多种输入/输出(I/O)等。就其组成而言,一块单片机,就是一台计算机。由于单片机具有许多适用于控制的指令和众多的硬件支持,因而被广泛地应用于工业控制之中。

PS版粗化工艺及其对砂目质量和PS版质量的影响

在PS版加工过程中,对铝板表面进行粗化是根据印刷适性的要求而进行的。其作用是提高铝板的表面积,从而提高感光胶在PS版表面的附着性,增强版面保水性,保证水墨平衡,提高印刷适性,粗化所形成的砂目形状。砂目的密度和直径直接影响PS版的网点还原性和分辨力。因此,粗化工艺在PS版的制造工艺中占极其重要的地位,是各制造厂家的研究重点。根据加工过程的不同,粗化工艺分为机械粗化和电解粗化。