电解质类污染物对Au-Al键合界面的可靠性影响

初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实际生产中,实施多芯片组件组装、调试与检验全过程的质量过程控制以及确定多芯片组件合适的气密封指标可以有效排除外来污染物对Au-Al键合界面可靠性的不利影响。

抗高温盐水泥浆的实验研究

介绍了一种室内优选出的抗高温、抗电解质、性能良好的盐水泥浆体系。