结合水晶磨盘的结构特点,开发了一种以硫酸、甘油、双氧水为组要成分的新型电解退镀液,考察了各反应参数对镍的退镀速率和铁蚀速率的影响,结果表明,最佳的电镀液成份为硫酸浓度500 m L/L,甘油浓度25 m L/L,双氧水浓度20 m L/L,反应温度...结合水晶磨盘的结构特点,开发了一种以硫酸、甘油、双氧水为组要成分的新型电解退镀液,考察了各反应参数对镍的退镀速率和铁蚀速率的影响,结果表明,最佳的电镀液成份为硫酸浓度500 m L/L,甘油浓度25 m L/L,双氧水浓度20 m L/L,反应温度为35℃,槽电压控制在5 V时,镍的退除速率达到19.2μm/h,铁蚀速率为0.1μm/h。展开更多
文摘结合水晶磨盘的结构特点,开发了一种以硫酸、甘油、双氧水为组要成分的新型电解退镀液,考察了各反应参数对镍的退镀速率和铁蚀速率的影响,结果表明,最佳的电镀液成份为硫酸浓度500 m L/L,甘油浓度25 m L/L,双氧水浓度20 m L/L,反应温度为35℃,槽电压控制在5 V时,镍的退除速率达到19.2μm/h,铁蚀速率为0.1μm/h。