树脂特性与集成电路剥离关系探讨

集成电路的环氧树脂封装中,剥离或者称分层是一个比较普遍的问题。剥离发生的原因很多,其中环氧树脂的特性是导致剥离的一个主要方面。本文就环氧树脂的特性对剥离的影响进行探讨。

ICP-AES测定废电路板剥离料中铅、锌、锡和镍量

介绍一种将废电路板剥离料粗杂铜样品用盐酸、酒石酸和过氧化氢溶解,在稀盐酸、酒石酸介质中用电感耦合等离子体原子发射光谱法连续测定其中的铅、锌、锡和镍的方法。该方法解决了溶样过程中锡生成偏锡酸沉淀而使结果偏低的问题。通过实验,确定了合适的分析线和仪器各项参数,4个被测元素的检出限为0.021~0.189μg/mL,相对标准偏差(RSD)(n=7)为1.06%~4.94%,加标回收率在95.00%~101.32%之间,能有效地满足废电路板剥离料粗杂铜样品中铅、锌、锡和镍的日常分析测定。

透射式硅基液晶微显示器研制

设计并研制了一种单色透射式硅基液晶微显示器,详细论述了透射式硅基液晶微显示器的整个研制工艺流程。为实现透射式结构,驱动背板芯片采用SOI CMOS工艺设计并且流片;使用两次键合的工艺完成了驱动背板芯片硅外延层的剥离和转移,掌握了实现透明背板的关键技术;以此透明背板为驱动基板完成了SXGA单色透射式硅基液晶微显示器的研制。