基于EDA技术的电路容差分析方法研究

论述了容差分析技术的基本原理 ,提出了以EDA(ElectronicDesignAutomation ,电子设计自动化 )软件PSpice为基础进行电路容差分析设计的技术方案 ,详细阐述了蒙特卡罗分析、最坏情况分析的方法 ,研究了电路参数偏差、温度效应和退化效应等 3个方面的容差分析 ,并以实例分析证明了该方案的可行性 .

基于区间线性方程组解的电路容差分析

本文改进了文［１］求解区间线性方程组的算法，在保留原算法优点的同时使其满足电路容差分析的要求，以该算法为核心，给出了两种电路稳态响应的容差分析方法：快速算法和精确算法，同时利用时域分析与频域分析的转换关系，给出了电路时域响应的容差分析，本算法在有效性、实用性以及分析奇异点响应能力上较之现有方法有较大的改进。

电路容差分析及其在型号工程中的应用

阐述了电路容差分析方法,深入论证和计算了型号工程中所遇到的实际问题。

一种接收系统电路容差分析研究

对影响电路容差性能的关键参数进行仿真、分析和调整,优化电路容差性能。根据容差分析的一般流程,利用Mentor软件对一种接收系统模拟电路的参数进行容差仿真,采用蒙特卡罗法、最坏情况法和参数扫描法对电路容差的稳定性进行分析。通过调整元器件的标称值、精度及温度系数等参数,改进了电路的容差性能,达到了设计要求。仿真结果表明,调整元器件的重要参数,可以改变电路的容差性能,优化所设计的电路,节省设计时间和设计费用,为提高产品的可靠性提供了一种新的途径。