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基于EDA技术的电路容差分析方法研究 被引量：19
1
作者 石君友 康锐 《北京航空航天大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第1期121-124,共4页
论述了容差分析技术的基本原理 ,提出了以EDA(ElectronicDesignAutomation ,电子设计自动化 )软件PSpice为基础进行电路容差分析设计的技术方案 ,详细阐述了蒙特卡罗分析、最坏情况分析的方法 ,研究了电路参数偏差、温度效应和退化效应... 论述了容差分析技术的基本原理 ,提出了以EDA(ElectronicDesignAutomation ,电子设计自动化 )软件PSpice为基础进行电路容差分析设计的技术方案 ,详细阐述了蒙特卡罗分析、最坏情况分析的方法 ,研究了电路参数偏差、温度效应和退化效应等 3个方面的容差分析 ,并以实例分析证明了该方案的可行性 . 展开更多
关键词 容限分析 仿真 电路容差分析设计 EDA软件 电子设计自动化 PSPICE 电路设计
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