1
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印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析 |
赵晨
郑旭彬
曹秀娟
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《电镀与涂饰》
CAS
北大核心
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2023 |
0 |
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2
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基于ABAQUS的印刷电路板组件模态研究 |
鲍丙豪
赵洪利
龚勇镇
董现伦
陈子夏
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《机械设计与制造》
北大核心
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2009 |
4
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3
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SMT电路板组件的动态特性分析 |
许兆美
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《电子元件与材料》
CAS
CSCD
北大核心
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2010 |
3
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4
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增强军用电路板组件环境适应性的一种方法 |
曲利新
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《现代电子技术》
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2010 |
3
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5
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航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究 |
王晨
程璐军
丁诗炳
张德晓
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《航空电子技术》
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2019 |
4
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6
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手机接口电路板组件计算机视觉检测系统的开发 |
王思华
吕军
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《可编程控制器与工厂自动化(PLC FA)》
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2004 |
0 |
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7
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手机接口电路板组件计算机视觉检测系统的开发 |
王思华
吕军
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《世界产品与技术》
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2003 |
0 |
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8
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随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟 |
刘芳
孟光
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《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
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2012 |
20
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9
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表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析 |
张秀森
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《电子产品可靠性与环境试验》
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1999 |
0 |
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10
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基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正 |
王开山
李传日
庞月婵
郭恒晖
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《振动与冲击》
EI
CSCD
北大核心
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2015 |
6
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11
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表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析 |
张秀森
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《电子机械工程》
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1999 |
0 |
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12
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电路板组件随机振动试验的仿真实现 |
孟玥然
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《环境技术》
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2017 |
3
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电路板组件系统测试设备的探讨 |
何敏杰
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《中国医疗设备》
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2013 |
1
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14
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LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析 |
李婳婧
聂磊
黄飞
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《电子世界》
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2016 |
0 |
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15
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基于ANSYS的电路板组件热仿真及试验验证研究 |
王红涛
高军
文武
卢家锋
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《现代信息科技》
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2018 |
4
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Molex无铝EON顺应针技术为印刷电路板组件实现节约 |
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《电源技术应用》
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2015 |
0 |
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德州仪器时钟发生器可减少多达80%电路板组件数量降低高达50%物料成本 |
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《电子与电脑》
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2011 |
0 |
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印制电路组件清洁可靠性评估方法研究 |
楼倩
郑焕军
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《电子产品可靠性与环境试验》
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2023 |
0 |
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19
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提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨 |
欧阳浩宇
朱金凤
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《航天工艺》
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2001 |
2
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20
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安捷伦Medalistx6000有效检测印刷电路板 |
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《电子产品世界》
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2007 |
0 |
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