印刷电路板组件表面阻焊膜发白的影响因素及原因分析

研究了印刷电路板组件(PCBA)经波峰焊和清洗后,表面阻焊膜发白的影响因素,并通过实验探究其形成原因。结果表明,阻焊膜的油墨类型和厚度对PCBA表面发白有显著影响。该现象可归因于高温焊接时助焊剂在阻焊膜中的残留,这与阻焊膜本身所带孔隙及高温焊接过程中填料颗粒与树脂基体间形成的孔隙有关。改用深色油墨和减小阻焊膜厚度,发白问题得以解决。

基于ABAQUS的印刷电路板组件模态研究

对多种集成芯片组成的印刷电路板组件(PCBA)进行了有限元模态和实验模态分析。以有限元分析软件ABAQUS/CAE为平台,经简化建立等质量仿真模型,得到PCBA在不同固定方式下的多阶固有频率和振型。通过对有限元软件仿真与实验模态分析的结果进行比较,可知有限元分析方法和实验结果具有很好的一致性,电路板固定方式和芯片分布的位置对PCBA组件的模态影响较大,有限元模态分析可以为PCBA芯片的分布优化设计和抗振可靠性研究提供理论依据。

SMT电路板组件的动态特性分析

设计制作了一块由不同封装形式和材料参数的芯片集成的SMT电路板组件。根据各芯片和PCB板的参数建立了有限元模型,通过有限元仿真对该组件进行了不同约束条件下的模态分析及瞬态冲击动态响应分析,得到了该组件的前五阶固有频率(四角约束条件下分别为862.07,1144.70,1445.20,1915.50和1941.70Hz)及相应频率下的模态参数。并通过实验和仿真结果的对比验证了所建立的有限元模型基本正确,该模型可作为组件疲劳寿命估计和结构优化的基础。提出了芯片布局优化及提高可靠性的建议。

增强军用电路板组件环境适应性的一种方法

军用电子装备的质量和可靠性与其环境适应性密不可分。为满足战备需求,提高装备的环境适应性能力,必须加强装备的防护能力建设。通过对电子装备核心基础部件印制电路板组件的固封设计、实施和试验验证,证明它是一种有效增强印制电路板组件环境适应性的方法。

航空电子产品印制电路板组件中性清洗技术研究

制电路板清洗是电子装配中的一个重要环节,它对电子产品的质量和可靠性有着极为重要的作用。通过对印制板清洗原理与影响因素分析,针对性使用优化参数的中性水基清洗剂对印制板组件进行试验,证实该类型清洗剂能够满足航空电子产品在印制板清洗方面的需求。

手机接口电路板组件计算机视觉检测系统的开发

本文介绍了用于手机接口电路板组件质量检测的计算机视觉检测系统的设计方法和开发技术。该系统实现了对接口电路板组件上多个连续器装配精度的自动检测。本文还讨论了视觉检测系统的光源、镜头和摄像头的选型和配置方法。

手机接口电路板组件计算机视觉检测系统的开发

本文介绍使用NI公司的LabVIEW6.1、IMAQ Vision 6.1和PCI-1409在较短时间内开发 一套高性价比的工业视觉检测系统,实现对手机接口电路板组件中多个连接器的装配位置和零 件尺寸等参数的快速、准确的自动检测,同时实现检测数据的记录和统计。

随机振动载荷下电路板组件三维有限元模拟

利用有限元软件ABAQUS建立电路板组件的三维有限元模型,采用基础激励法对电路板组件进行随机功率谱分析。将模拟获得的电路板组件中心位移与实验测得的位移响应的功率谱密度和均方根值进行比较,校验该模型的正确性与模拟结果的有效性。

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。

基于响应面法的印制电路板组件有限元模型修正

在将印制电路板及元器件材料视为正交各向异性前提下,提出基于响应面法的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,PCBA)有限元模型修正法。利用相关性分析筛选出对PCBA模态频率影响较大参数作为修正参数;据修正参数数目选择合适的试验设计获取样本点,构造多项式响应面模型;通过最小二乘法确定多项式系数并检验响应面拟合精度;用响应面计算结果与模态试验结果误差绝对值构造目标函数;通过多目标遗传算法(MOGA)迭代计算获得优化修正参数并代入有限元模型获得修正模型。以某航空电子产品某PCBA为案例,对比修正前后各阶模态频率与试验值误差。结果表明,修正后模型各阶模态频率与试验值相对误差均明显减小,验证该方法对PCBA模型修正的有效性。

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。

电路板组件随机振动试验的仿真实现

简述电路板组件随机振动试验仿真实现的原理和方法。通过有限元软件对电路板组件模型进行随机振动仿真分析,结合电路板组件随机振动试验的频率响应特性结果验证了仿真分析的有效性。

电路板组件系统测试设备的探讨

目的为了适应医疗器械产品功能的快速更新,有必要研制电路板系统测试设备,实现多品种、小批量的电路板测试,提高医疗器械的生产效率。方法承装箱实现测试设备的便携管理;模拟输入、输出信号代替真实的负载;测试程序实现准自动化测试。结果电路板组件(PCBA)系统测试设备具有测试方便、制作简单、维护便利、携带方便的特点。结论电路板系统测试设备是为企业发展量身定制的测试方案。

LED灯具电路板组件模态对可靠性影响的仿真分析

建立了大功率LED灯具印制电路板组件的三维立体模型,应用有限元软件对其进行了模态仿真分析。结合模态分析结果,分析了振动对LED灯具中印制电路板组件的影响,探究失效模式并对薄弱环节进行可靠性分析。提出优化方案及改进措施,最终为提高LED灯具印制电路板组件的质量和可靠性提出了建议。

基于ANSYS的电路板组件热仿真及试验验证研究

热仿真对于优化产品热设计、提高电子设备可靠性具有重要的作用,特别适用于大功耗发热电子组件及设备。基于ANASYS软件中的参数化设计语言建立电路板及其组件实体模型,通过热学有限元分析(稳态热学特性分析、瞬态热学特性分析)给出热分析结果(温度分布云图),结合热测试给出热应力分布云图,综合考虑应变疲劳模型、累计损伤模型和经验模型,最终给出电路板组件潜在的薄弱部位。本文以某型电路板为例,通过热仿真分析给出电路板潜在的高发热点和耐热薄弱环节,为电路板结构的优化及布局提供数据支撑,进一步提升电子产品的可靠性。

Molex无铝EON顺应针技术为印刷电路板组件实现节约

Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板（PCB）组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子系统。

德州仪器时钟发生器可减少多达80%电路板组件数量降低高达50%物料成本

德州仪器（TI）宣布推出一款具有业界最佳抖动性能的高度集成的时钟发生器。LMK03806可以帮助设计人员运用一个低成本晶体合成所需的时钟频率，从而大幅减少组件数量多达80％及电路板尺寸和物料成本高达50％．同时它还可实现其它优于传统解决方案的性能。

印制电路组件清洁可靠性评估方法研究

采用IPC-B-52标准测试板设计方案,观察印制电路组件(PCBA)装配过程不同工艺环节在潮热环境中表面绝缘电阻的变化,通过数值量化不同工艺残留物对组件清洁可靠性的影响,筛选出匹配生产需求的材料及工艺兼容性。从清洁度的角度,对PCBA的电子装配过程进行了可靠性评估,可以帮助企业对制造工艺进行改进。

提高印刷电路板组件灌封胶层附着力的探讨

针对用于雷达印刷电路板组件灌封的GN-521有机硅凝胶粘接性不强，胶层易产生离鼓现象，通过选用合适的偶联剂、改进细化了灌胶前清洗和灌封工艺规范等工艺措施，有效的提高了胶层附着力，从根本上解决了胶层离鼓问题，获得了优良的灌胶质量，为同类行业提供了参考性意见。

安捷伦Medalistx6000有效检测印刷电路板

安捷伦科技公司近日发布了一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。Medalist x6000提供了更高的测试速度，有两个明显益处。第一，它直接减少了满足制造批量所需的测试系统数量，使资本开支缩减了一半。第二，它可以在线速度对整个PCBA执行完全三维检测，以提供最高的缺陷检测功能。