1
|
印制电路板组装烧毁失效分析 |
陈灼强
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
2
|
印制电路板组装工艺规划与调度集成建模及优化方法 |
杜轩
李宗斌
|
《机械工程学报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2011 |
6
|
|
3
|
基于多色集合约束模型的车间层印刷电路板组装优化 |
杜轩
李宗斌
张国慧
|
《中国机械工程》
EI
CAS
CSCD
北大核心
|
2009 |
0 |
|
4
|
激光打标技术在电路板组装件上的应用研究 |
杨璐
程四化
孙亚芬
程霄
曹凯
|
《新技术新工艺》
|
2021 |
0 |
|
5
|
规范化编制印制电路板组装件技术要求的思考 |
杨蓉
程利甫
施爱莲
周彦
谭瑶
|
《航天标准化》
|
2022 |
0 |
|
6
|
国内印制电路板产品失效现状与改进 |
何骁
周波
沈江华
贺光辉
|
《印制电路信息》
|
2023 |
2
|
|
7
|
从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究 |
温万春
王艮辉
居学成
|
《印制电路信息》
|
2024 |
0 |
|
8
|
一种电路板组装装置 |
|
《科技开发动态》
|
2005 |
0 |
|
9
|
电路板成为关注焦点 |
|
《现代制造》
|
2008 |
0 |
|
10
|
基于动车组运营安全的PCBA失效分析和寿命研究 |
李连峰
周菁
孟祥亮
胡元元
|
《轨道交通材料》
|
2024 |
0 |
|
11
|
基于LSTM的PCBA批次质量预测 |
王德新
俞胜平
徐昌国
冉海周
苏玮
|
《控制工程》
CSCD
北大核心
|
2024 |
0 |
|
12
|
在无铅组装中控制锡须 |
Michael Hundt
|
《今日电子》
|
2006 |
0 |
|
13
|
如何制定军用印制板组装件手工清洗工艺方案 |
赵萍
|
《印制电路信息》
|
2021 |
0 |
|
14
|
PI表面改性剂和等离子清洗在FPCB组装中的应用 |
胡珂珂
王俊
曾平
谭小林
|
《印制电路信息》
|
2017 |
0 |
|
15
|
影响镀覆孔焊料填充率的因素及对策 |
赵萍
程雷
李耀
张旭
|
《印制电路信息》
|
2023 |
0 |
|
16
|
电子装联中虚焊的成因及其控制措施 |
张晓强
|
《印制电路信息》
|
2023 |
0 |
|
17
|
计算机集成制造技术帮助PCBA厂商实现生产效益最大化 |
鲜飞
|
《电子电路与贴装》
|
2003 |
0 |
|
18
|
电子产品PCA工艺决策系统研究 |
杨光育
|
《CAD/CAM与制造业信息化》
|
2004 |
0 |
|
19
|
Indium公司推出新型Indium8.9HF无卤素无铅锡膏 |
胡狄
|
《现代表面贴装资讯》
|
2009 |
0 |
|
20
|
免清洗焊接工艺与在线测试的兼容性 |
孙典生
|
《电子工艺技术》
|
2000 |
1
|
|