梯度灌封电路板结构的抗低速冲击性能

灌封防护可以增强电子设备的完整性,提高对外部冲击和振动的抵抗力,在汽车、船舶和兵器等领域得到了广泛应用。但传统的均质树脂灌封材料存在韧性不足、抗冲击能力较差的问题。针对这一问题,设计了碳纳米管(Carbon nanotubes,CNT)增强树脂基梯度灌封材料,并开展梯度灌封电路板结构的抗冲击性能研究。基于准静态拉伸试验和动态落锤冲击试验分析了不同CNT含量对树脂基体的增强效果以及不同梯度类型灌封结构的抗冲击性能,并通过有限元仿真得到了灌封层及内部电路板的能量吸收和损伤失效情况。研究结果表明:添加0.7 wt%CNT的灌封材料具有较高的拉伸强度,比纯环氧树脂提高了16%;V型梯度灌封板的冲击强度和临界破坏能量高于其他梯度类型,且比均质板提高了40%和15.8%;灌封材料的缓冲吸能对内部电子元件具有良好的防护作用,并且CNT含量较高的铺层吸能更高。提出的新型梯度灌封方式为冲击环境下的电子元件的防护设计提供了参考。

多结构互联PCB制作工艺的开发

从普通FR-4板材的树脂体系与固化机理入手,重点研究了混合结构PCB的加工性能,研究凹凸槽、销钉等局部混压定位技术,分析不同材料压合厚度匹配性,实现局部埋入特殊功能子板,且子板与母板的对准度达到小于75?m的要求;同时研究局部混压PCB两种材料之间的蛇形线、孔到两种材料缝隙距离、塞盲孔制作等PCB常用设计,使局部混压结构满足常规PCB制作要求。

基于PCB绕组的盘式永磁同步电机温度场分析与冷却方式研究

盘式无铁心电机通常体积比较小,功率密度高。定子绕组采用印制电路板结构(printed circuit board,PCB)的盘式无铁心永磁同步电机,其温升直接影响着PCB基材和永磁体的性能。文中以基于PCB绕组的盘式无铁心永磁同步电机为研究对象,根据传热学原理,建立电机三维温度场计算的数学模型。采用有限元法对电机进行了温度场仿真分析,研究电机的发热以及电机各部件的温度情况。通过与实验数据对比,验证了所建模型的合理性和计算结果的准确性。最后通过增大电机机壳与PCB定子的接触面积研究电机温度的变化,优化了电机温升,为基于PCB绕组的盘式电机冷却方式的研究提供了一些参考依据。

矿井低压真空馈电开关智能综合保护器的硬件设计

介绍了一种基于数字信号控制器的矿井低压真空馈电开关智能综合保护器的硬件设计,阐述了在该智能综合保护器硬件设计过程中的技术创新点,包括选用dsPIC30F6014A数字信号控制器、设计了负电压产生电路和备用电源、增加了液晶背光控制电路、增加了瓦斯频率输入部分。该智能综合保护器采用4层电路板结构以减小尺寸和提高抗干扰能力,并采用外部接线端子排接线结构,便于在井下更换。测试结果验证了该智能综合保护器的可行性。

移动产品用元器件发展浅析

微电子和电子元器件制造业在各方面为移动技术提供了很好的硬件支持——从半导体电路、显示器、印刷电路板一直到通用电子部件。依靠技术上的不断创新,移动设备将朝着紧凑、轻量化、多功能化的目标继续迈进。