新型电路板反求工程

提出利用层析法来解决重新复制或改进电路板布线结构难题。其原理就是对原电路板层层切割，用线阵ＣＣＤ或者摄像机或者扫描测量系统提取原线路分布结构。并与线路板ＣＡＤ接口。从而解决了旧配件复制及改进的难题。