微电路模块异质黏接封装失效行为的研究

为了避免微电路模块的异质黏接封装失效,采用铝合金表面处理和塑料外壳改性的方法,实现优良的异质黏接封装效果。在金属与塑料的异质黏接封装过程中,采用经过150目喷砂预处理的6061铝合金底板,将聚苯硫醚(PPS)塑料外壳从底板上剥离,剥离强度最大可达1.83 N/mm,异质黏接封装的可靠性得到明显提高,开裂失效得到有效抑制。在PPS塑料外壳中添加质量分数为30%的玻璃纤维,在125℃下对其进行2 h的退火热处理,其抗弯强度最大可达246 MPa,该工艺有效改善了由于PPS塑料外壳侧壁鼓包变形导致的封装失效。

微电路模块板级磁芯组装失效机理与工艺设计

板级磁芯是国防军工及航空航天领域使用的微电路模块的重要组成部分,其组装的可靠性对产品性能起着至关重要的作用。为从根源上解决板级磁芯粘接的可靠性问题,文中通过分析板级磁芯粘接失效机理,创新性地引入可靠的磁芯粘接胶和新的灌封工艺设计,对磁芯粘接胶和灌封工艺进行针对性的探索;并采用含玻珠的新磁芯粘接胶对板级磁芯进行粘接,淘汰真空浸入式灌封而采用新的旋转灌封工艺,形成高可靠的板级磁芯组装工艺技术,彻底地解决板级磁芯粘接面开裂的问题。研究得出:板级磁芯组装失效的根源是磁芯粘接力不足以抵抗环境试验和产品内部的灌封胶应力,采用新型板级磁芯粘接胶、改进灌封方式和磁芯填充工艺是避免板级磁芯组装失效的有效工艺途径。

基于正交试验的板级电路模块热分析

利用ANSYS的APDL参数化编程语言,建立了灌封电路模块的有限元模型。选取挠性印制电路板(FPCB)厚度、上、下灌封体厚度、空气对流系数和环境温度等7个参数作为关键因素,安排正交试验。结果表明:上、下灌封体厚度等因素都对灌封电路模块工作温度有显著影响,其中空气对流系数的影响最为显著。初始设计的灌封电路模块工作温度为460.94K,通过增加灌封体的厚度,选择高热导率的灌封材料,保证良好的通风散热,控制环境温度,可以将模块的工作温度降到329.11K。

机载面板I/O系列电路模块测试系统硬件设计

介绍了一种由PXI主机系统作为测试平台的机载面板I/O系列电路模块测试系统的硬件设计;整个测试系统采用了自顶向下的设计方法,主控计算机选用PXI主机系统完成对测试模块的控制;PXI主机系统通过专门设计的适配器模块完成对被测电路模块的信号激励及响应回采,从而实现整个测试系统的功能;测试系统的激励及响应信号包括离散量、模拟量、TTL信号以及串行通信信号等,该测试系统已在工程中得到良好应用,实验证明其工作稳定,性能良好。

集成电路模块布局问题的一种有效算法

该文提出了一种求解集成电路模块布局问题的启发式算法。该算法通过设计一种合理的布局优先序,对同一模块可能的多个布局位置进行了比较,并将其放置在优先度最高的适当区域。实验结果表明,这一算法尽管简单,但对求解集成电路模块布局问题是有效的。

一种改进的集成电路模块有效布局算法

改进了一种求解集成电路模块布局问题的启发式算法。以边界矩形周长最小为目标,设计了模块的优先序列,并在布局过程中动态调整,重新设计布局优先度,并简化模块的占边动作,重写占角动作,对模块布局放置的多个可能位置进行比较,并将其放置在优先度最高的适当区域。经实例测试,结果表明该算法简洁高效,面积利用率有较大提高。

高集成电路模块的高速空气射流冷却技术研究

高集成电路模块具有结构紧凑、组装密度大、体积热流密度高、热设计空间小的特点,无法采用常规风冷或常规液冷的冷却方式。针对这一特点,文中提出了一种高速空气射流冷却方法,并结合仿真与试验进行研究。结果表明,该冷却方式能够解决高集成电路模块的热设计问题,为其他类似电子器件的散热问题提供了参考。

基于EPM7128的光栅位移传感器信号细分电路模块的设计

针对光栅位移传感器输出信号设计了一种通用可行的细分模块 ,将电阻链细分和逻辑电路细分结合 ,由一片CPLD芯片EPM71 2 8实现二次细分、辨向、计数、锁存和接口设计 ,CPLD与计算机之间的数据传输基于增强并行口 (EPP)协议 ,能够实现在线数据采集。在大量程光纤绝对测距系统中应用表明 :该设计可完全满足精度要求。

煤矿井下电器设备功能电路模块的设计

本文根据智能保护单元各保护功能的要求,设计了煤矿井下电气设备的智能保护单元的硬件电路功能模块,详细阐述了硬件电路的工作原理,并且对所设计的硬件电路进行了分析,均能达到设计指标要求,能够对系统进行可靠的控制与保护。

高速可重构谱分析电路模块的设计

采用新一代专用高速FFT处理芯片A41102及现场可编程门阵列（FPGA）技术，实现了一种硬件结构可以根据不同处理条件进行重构的高速频谱分析电路模块。文中详细介绍了此电路模块工作原理及其硬件结构可重构的实现方法，最后给出此电路模块的实测性能与Ti公司TMS320C30实现相同性能的比较结果。

基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析

以挠性电路模块为研究对象，通过参数化建模，并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究，得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明：芯片长度方向与挠性基板长度方向的夹角A对最大应力的影响较大。为挠性电路模块的布局设计提供了理论依据。

弹载测试电路模块缓冲防护结构设计及优化

火炮发射环境易引起弹载电子设备的损坏,为了确保测试工作的可靠完成,设计了弹载测试装置电路模块抗冲击振动的缓冲防护结构。通过建立弹炮耦合模型及测试装置的有限元模型,采用数值计算模拟了弹丸发射过程并分析了测试电路的应力分布状况;从应力波传播及能量吸收的角度探讨了缓冲机理,初步设计了弹载测试装置缓冲防护结构;利用i SIGHT与ABAQUS的联合仿真优化,对缓冲防护模块进行了结构参数优化,优化后的测试电路防护结构最大应力降低了65.1%,缓冲防护效果显著,对该类结构的设计研究具有一定参考价值。

多功能超声波检测系统的信号采集及放大电路模块的研制

针对传统超声波探伤仪在进行在线检测时存在抗干扰能力差、灵敏度低等缺点,通过对超声波检测系统原理的介绍,设计了一种用于多功能超声波检测系统检测信号的采集及放大电路模块.文中主要介绍了构成该电路模块的同步电路、触发—发射电路、限幅—放大—检波电路、模块增益调节电路等4种电路的结构设计、工作原理及性能特点.该电路模块较好地解决了超声波探伤在在线检测时存在抗干扰能力差、灵敏度低等缺点.

微波功率开关电路模块的激光焊接密封技术

在一些特殊环境条件下使用的电路模块,需要进行密封,以防止电路因潮气、大气中的离子、腐蚀气氛等引起失效。本文通过选择柯伐为封装材料,采用激光焊接方法,并对激光焊接工艺进行了试验研究;以及选择正确的外壳涂覆打底工艺和合理的表面镀层材料,达到了微波功率开关模块漏率低于10^(-8)kpa.cm^3/s 的密封要求。

基于DSP芯片的高速数字电路模块BIT设计

随着雷达数字化和智能化,含有多个DSP芯片的高速数字电路模块得到了越来越广泛的应用;针对基于DSP芯片的高速数字电路模块构成的信号处理系统诊断能力弱的问题,提出了通过优化模块BIT软件设计提高模块故障诊断能力的方法;分析了该类模块的BIT测试需求,着重介绍了模块主要BIT测试项目的测试原理和设计方法;通过模块自检软面板对模块BIT测试方法进行了验证;试验结果表明该方法具有实用性强、成本低等优点。

基于模态分析理论的电路模块动态特性

模态分析用于确定设计中的结构及其部件的振动特性,包括结构的固有频率和振型。基于模态分析理论应用有限元软件ANSYS建立了电路模块的有限元模型,并通过模态仿真分析计算得出电路模块的固有频率及其振型。根据模态分析所得结果针对电路模块的薄弱环节进行结构调整,从而改善了电路模块的动态特性,避免了电路模块对外部激振的响应导致产共振或出现有害的振型,提高了电路模块的使用寿命和工作性能。

新型寻呼机射频电路模块

采用表面安装单片ＵＡＡ２０８０Ｔ研制的寻呼机射频电路模块，经电路调试，性能达到：传输速率为１２００ｓ－１，频道间隔２０～３０ｋＨｚ，灵敏度为－１２６ｄＢｍ，功率２．７ｍＡ（２Ｖ电压）。

基于红外热像仪的微电路模块失效定位方法

本文基于红外热成像技术在小型微电路模块中的应用,采取提高温度阈值、半导体制冷降温、合理电激励等方式改善了红外热成像失效定位效果,提升了失效定位效率,对于微电路模块失效分析工作有实践指导意义。

基于专用芯片的微波电路模块嵌入式测试设计验证

本文提出一种基于专用芯片的微波电路模块嵌入式测试设计方法,来解决微波电路测试难以接入、故障诊断困难的技术难题,文中阐述了微波电路模块嵌入式测试设计的思路及其硬件设计与软件设计方法,并针对基于专用芯片的微波电路模块嵌入式测试设计进行了验证。