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功率MOSFET驱动保护电路设计与应用 被引量:62
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作者 田颖 陈培红 +1 位作者 聂圣芳 卢青春 《电力电子技术》 CSCD 北大核心 2005年第1期73-74,80,共3页
分析了对功率MOSFET器件的设计要求;设计了基于EXB841驱动模块的功率MOSFET驱动保护电路。该电路具有结构简单,实用性强,响应速度快等特点。在电涡流测功机励磁线圈驱动电路中的实际应用证明,该电路驱动能力及保护功能效果良好。
关键词 模块 驱动电路/功率金属氧化物场效应晶体管 保护电路
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纳米级CMOS集成电路的发展状况及辐射效应 被引量:4
2
作者 刘忠立 《太赫兹科学与电子信息学报》 2016年第6期-,共8页
介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的发展历程及纳米级CMOS集成电路的关键技术,在此基础上研究了纳米级CMOS集成电路的辐射效应及辐射加固现状。研究结果表明,纳米级FDSOICMOS集成电路无需特殊的加固措施,却比相同技术代的体硅CMO... 介绍互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路的发展历程及纳米级CMOS集成电路的关键技术,在此基础上研究了纳米级CMOS集成电路的辐射效应及辐射加固现状。研究结果表明,纳米级FDSOICMOS集成电路无需特殊的加固措施,却比相同技术代的体硅CMOS集成电路有好得多的辐射加固能力,特别适用于空间应用环境。 展开更多
关键词 纳米级互补金属氧化物半导体集成电路 器件沟长 辐射效应
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CMOS集成电路IDD频谱图形测试理论与实践 被引量:2
3
作者 李少平 肖庆中 《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第2期60-62,共3页
分析了CMOS集成电路电源电流与集成电路芯片缺陷的相关性,介绍了CMOS集成电路新的测试方法--IDD频谱图形测试方法的测试原理,以及实现CMOS集成电路IDD频谱图形测试的测试框图。
关键词 CMOS集成电路 IDD频谱图形 互补金属氧化物半导体集成电路 电源电流 缺陷 测试原理
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CMOS集成电路中电源和地之间的ESD保护电路设计 被引量:2
4
作者 姚维连 孙伟锋 吴建辉 《电子产品可靠性与环境试验》 2004年第5期12-15,共4页
讨论了3种常用的CMOS集成电路电源和地之间的ESD保护电路,分别介绍了它们的电路结构以及设计考虑,并用Hspice对其中利用晶体管延时的电源和地的保护电路在ESD脉冲和正常工作两种情况下的工作进行了模拟验证。结论证明:在ESD脉冲下,该保... 讨论了3种常用的CMOS集成电路电源和地之间的ESD保护电路,分别介绍了它们的电路结构以及设计考虑,并用Hspice对其中利用晶体管延时的电源和地的保护电路在ESD脉冲和正常工作两种情况下的工作进行了模拟验证。结论证明:在ESD脉冲下,该保护电路的导通时间为380ns;在正常工作时,该保护电路不会导通,因此这种利用晶体管延时的保护电路完全可以作为CMOS集成电路电源和地之间的ESD保护电路。 展开更多
关键词 互补型金属氧化物集成电路 静电放电 保护电路 电源和地
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一种自动天线阻抗匹配CMOS电路的设计 被引量:1
5
作者 张力 徐兴 《湖南大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第12期176-182,共7页
为了解决小型化天线阻抗匹配时由于电感的精度不足导致阻抗匹配效果变差的问题,提出一种自动天线阻抗匹配的CMOS电路.首先,提出了一种新型阻抗匹配方法,该方法通过在天线的输入端与末端添加电容的方式来实现阻抗匹配.然后,通过将匹配的... 为了解决小型化天线阻抗匹配时由于电感的精度不足导致阻抗匹配效果变差的问题,提出一种自动天线阻抗匹配的CMOS电路.首先,提出了一种新型阻抗匹配方法,该方法通过在天线的输入端与末端添加电容的方式来实现阻抗匹配.然后,通过将匹配的电容进行集成,提出一种片上自动阻抗匹配电路,通过功率检测电路和峰值检测电路来判断天线的输入功率的大小,通过电容扫描电路和程控电容来改变天线的输入阻抗.通过该电路,天线可以自动调节输入阻抗来匹配源端的输出阻抗,以获得最大的输入功率.该电路省去了使用网络分析仪调节阻抗匹配的步骤,从而可以降低测试环境的变化对阻抗匹配的影响,降低了射频功率放大器输出阻抗的设计要求,可以通过设计匹配电容的精度来改变阻抗匹配的精度. 展开更多
关键词 微带天线 阻抗匹配(电气) 互补金属氧化物半导体集成电路
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270联系硅悬空键缺陷与氧化漏电流的直接实验证据
6
《电子产品可靠性与环境试验》 2002年第6期66-66,共1页
关键词 缺陷 氧化 漏电流 金属一氧化-硅集成电路
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A Novel Barrier to Copper Metallization by Implanting Nitrogen into SiO_2
7
作者 张国海 夏洋 +3 位作者 钱鹤 高文芳 于广华 龙世兵 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 2001年第3期271-274,共4页
The barrier to the copper diffusion is one of the key technologies in copper metallization. A novel barrier has been presented, which is a thin film of silicon oxynitride formed by implanting nitrogen into PECVD silic... The barrier to the copper diffusion is one of the key technologies in copper metallization. A novel barrier has been presented, which is a thin film of silicon oxynitride formed by implanting nitrogen into PECVD silicon dioxide. The method proved highly effective to block the copper diffusion after high frequency C V measurements at different BTS (Bias Thermal Stress) conditions and the XPS (X ray Photoelectron Spectroscopy) analysis. Furthermore, this method has the advantage of simplifying the damascene process of copper metallization, which has also been analyzed and discussed in detail. 展开更多
关键词 ULSI INTERCONNECTION COPPER BARRIER
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0.6μm CMOS 622 Mb/s 1∶4分接器芯片设计 被引量:1
8
作者 窦建华 钱立旺 +1 位作者 王志功 梁帮立 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期325-328,348,共5页
采用CSM C-H J 0.6μm CM O S工艺设计,可用于光纤通信系统中工作速率为622 M b/s的1∶4分接器。分析和设计了分接器的系统结构和单元电路,采用Sm artSp ice进行了仿真。整个电路采用5 V单电源供电,功耗为1.1 W。测试工作速率和各项技... 采用CSM C-H J 0.6μm CM O S工艺设计,可用于光纤通信系统中工作速率为622 M b/s的1∶4分接器。分析和设计了分接器的系统结构和单元电路,采用Sm artSp ice进行了仿真。整个电路采用5 V单电源供电,功耗为1.1 W。测试工作速率和各项技术指标达到相应标准。 展开更多
关键词 光纤通信 互补金属氧化物半导体集成电路 分接器
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半导体照明光源恒流驱动芯片的研究 被引量:8
9
作者 沈慧 朱大中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第2期238-241,共4页
介绍了一种半导体照明光源恒流驱动芯片的设计。该芯片采用0.6μm CM O S标准工艺制造,包含有大功率M O SFET、带隙基准源电路、输出缓冲电路和取样反馈控制电路几个主要功能模块,在标准工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。... 介绍了一种半导体照明光源恒流驱动芯片的设计。该芯片采用0.6μm CM O S标准工艺制造,包含有大功率M O SFET、带隙基准源电路、输出缓冲电路和取样反馈控制电路几个主要功能模块,在标准工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。该芯片可为工作电压为3.5 V,工作电流为350 mA的单个半导体照明光源提供恒定的驱动电流。在5 V电源电压有10%跳变的情况下,半导体照明光源的驱动电流的变化可被控制在1.71%以内,而距离光源10 cm处的照度变化仅为1.28%。当环境温度由25°C升高至85°C时,半导体照明光源的驱动电流减小1.14%,而距离光源10 cm处的照度仅减小1.09%。该恒流驱动芯片的电源效率可达63.4%。 展开更多
关键词 半导体照明 互补金属氧化物半导体集成电路 功率集成 恒流驱动
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脉宽调制型大功率LED恒流驱动芯片的研究 被引量:8
10
作者 沈慧 郭维 朱大中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2006年第3期359-363,共5页
基于0.6μm5V标准CMOS工艺,研究并设计了一种脉宽调制型大功率照明LED恒流驱动芯片为1W大功率照明LED灯提供350mA恒定的平均驱动电流。实现了在5V电源电压有10%跳变时,平均驱动电流的变化可被控制在4.5%以内。输出级开关MOS管采用高密... 基于0.6μm5V标准CMOS工艺,研究并设计了一种脉宽调制型大功率照明LED恒流驱动芯片为1W大功率照明LED灯提供350mA恒定的平均驱动电流。实现了在5V电源电压有10%跳变时,平均驱动电流的变化可被控制在4.5%以内。输出级开关MOS管采用高密度的版图结构使单位面积的有效宽长比与普通结构的MOS管相比提高了一倍。芯片的电源效率可达87%,与以前设计的串联饱和型半导体照明LED恒流驱动芯片[1]相比提高近25%。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体集成电路 照明发光二极管 脉宽调制型 恒流驱动 电源效率
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高温季节养护要点
11
作者 江峰 《农机具之友》 2003年第3期20-20,共1页
防水垢过厚 发动机水垢过厚,使散热效率降低30%~40%,易引起发动机过热,造成发动机作业性能恶化、功率降低、喷油嘴卡死,导致严重事故.
关键词 夏季 养护技术 发动机 冷却性能 蓄电池 电路氧化现象
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基于标准CMOS工艺的有源像素单元结构的研究 被引量:2
12
作者 周鑫 朱大中 郭维 《压电与声光》 CSCD 北大核心 2005年第4期434-437,共4页
基于标准N阱互补金属氧化物半导体集成电路(CM O S)工艺,设计了P+/N-w e ll/P-sub光电管结构和传统的N+/P-sub光电管结构的有源像素单元。像素单元面积为100μm×100μm,感光面积百分比分别为77.6%和89%,采用了上华0.6μm两层金属... 基于标准N阱互补金属氧化物半导体集成电路(CM O S)工艺,设计了P+/N-w e ll/P-sub光电管结构和传统的N+/P-sub光电管结构的有源像素单元。像素单元面积为100μm×100μm,感光面积百分比分别为77.6%和89%,采用了上华0.6μm两层金属两层多晶硅CM O S工艺研制。测试分析结果表明P+/N-w e ll/P-sub结构在暗电流大小,光照响应信号大小,感光灵敏度和感光动态范围上均优于传统的N+/P-sub结构。通过改变复位信号频率,将P+/N-w e ll/P-sub结构像素的感光动态范围提高到139.8 dB,改善了有源像素的感光性能。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体集成电路(CMOS) 有源像素传感器 光电传感器
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1.9~5.7GHz宽带低噪声BiCMOS LC VCO
13
作者 刘建峰 成立 +3 位作者 杨宁 周洋 凌新 严鸣 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 2010年第5期473-477,共5页
设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰... 设计了一种宽带、低相位噪声差分LC压控振荡器(VCO)。所设计的电路采用开关电容阵列和开关电感,实现了多波段振荡输出。对负阻环节跨导进行了优化设计,将热噪声控制在最小范围内,同时采用高品质因数片上螺旋电感,以减小电路的噪声干扰。采用台积电(TSMC)0.35μmSiGe BiCMOS工艺制作了流片,并进行了仿真和硬件电路实验。实测结果表明,当调谐电压为0~3.3 V时,可设定VCO工作在6个波段(1.9~2.1 GHz,2.1~2.4 GHz,2.4~3.0 GHz,3.0~3.4 GHz,3.4~4.2 GHz,4.2~5.7 GHz),此6波段连续可调,构成了1.9~5.7 GHz宽带VCO;VCO的中心频率为2.4 GHz、偏离中心频率为1 MHz时实测相位噪声为-111.64 dBc/Hz;在3.3 V电源电压下实测核静态电流约为1.8 mA,从而验证了宽带、低噪声BiCMOS LC VCO设计方案之正确性。 展开更多
关键词 锗硅双极互补金属氧化物半导体模拟集成电路 LC压控振荡器 宽带 相位噪声
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阵列式CMOS细胞电信号传感芯片 被引量:3
14
作者 朱婷 朱大中 施朝霞 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第4期507-512,共6页
介绍了一种采用0.6μm标准CMOS工艺实现的阵列式细胞电生理信号传感芯片。该芯片集成了6×6单元有源传感阵列、模拟多路选择器、输出缓冲器、参考源和数字控制电路,实现了传感电路和后端信号处理电路的单片化集成。传感单元面积为60... 介绍了一种采用0.6μm标准CMOS工艺实现的阵列式细胞电生理信号传感芯片。该芯片集成了6×6单元有源传感阵列、模拟多路选择器、输出缓冲器、参考源和数字控制电路,实现了传感电路和后端信号处理电路的单片化集成。传感单元面积为60μm×60μm,包含15μm×15μm的传感电极和有源预处理电路,线性放大幅值范围100μV~25mV的微小信号,电压增益为40dB。同时单元电路采用相关二次采样工作模式,采样信号可经后续差分电路除去固定模式噪声,提高传感器的精度。在标准CMOS工艺基础上,应用lift-off工艺对电极进行后续加工,提高其生物测量适应性。并通过封装技术的改进,使芯片适合在电解液环境下工作。在溶液中的模拟生物电学测试验证了芯片的功能。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体集成电路 生物传感器 阵列 细胞 电生理信号
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用于细胞外电信号测量的CMOS集成生物传感芯片的研究(英文) 被引量:2
15
作者 朱婷 朱大中 《传感技术学报》 CAS CSCD 北大核心 2006年第4期941-946,共6页
新型的细胞外电信号传感芯片是采用0.6μm标准CMOS工艺设计制造,片上集成了6×6单元有源传感阵列、模拟多路选择器、输出缓冲器、参考源和数字控制电路。有源传感单元面积为60μm×60μm,包含15μm×15μm的传感电极和预处... 新型的细胞外电信号传感芯片是采用0.6μm标准CMOS工艺设计制造,片上集成了6×6单元有源传感阵列、模拟多路选择器、输出缓冲器、参考源和数字控制电路。有源传感单元面积为60μm×60μm,包含15μm×15μm的传感电极和预处理电路,能够线性放大幅值范围100μV^25mV的微小信号,电压增益为40dB。并采用相关二次采样工作模式降低固定模式噪声,提高传感器的精度。在标准CMOS工艺基础上,应用无电浸镀金改进传感电极的生物兼容性,并采用特殊封装技术提高芯片在溶液环境中的稳定性。溶液中模拟生物信号测量验证了该芯片的功能。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体集成电路 生物传感器 阵列 细胞 电生理信号
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Signal Processing Circuit Design of Infrared Detection System with SO2 Concentration Based on Correlation Filter Technology
16
作者 赵雁雨 姚娜 《Journal of Measurement Science and Instrumentation》 CAS 2011年第4期394-397,共4页
Signals from infrared detector are very weak in SO2 concentration measuring system.In order to improve the sensitivity of detection,combining with filter correlation technology and infrared absorption principle,the we... Signals from infrared detector are very weak in SO2 concentration measuring system.In order to improve the sensitivity of detection,combining with filter correlation technology and infrared absorption principle,the weak signal processing circuit is designed according to correlation detection technology.Under laboratory conditions,system performance of SO2 concentration is tested,and the experimental data are analyzed and processed.Then relationship of SO2 concentration and the measuring voltage is provided to prove that the design improves measuring sensitivity of the system. 展开更多
关键词 SO2 infrared absorption correlation detecting and filtering technology weak signal processing
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大功率照明白光LED恒流驱动芯片设计 被引量:6
17
作者 郑晓东 郭维 朱大中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2009年第1期122-125,共4页
基于0.6μm标准CMOS工艺,研究设计了一款大功率照明白光LED恒流驱动芯片,可为两路功率型LED分别提供恒定的350mA驱动电流。驱动电路的输出级大功率管采用蛇形栅结构的设计,在标准CMOS工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。采用... 基于0.6μm标准CMOS工艺,研究设计了一款大功率照明白光LED恒流驱动芯片,可为两路功率型LED分别提供恒定的350mA驱动电流。驱动电路的输出级大功率管采用蛇形栅结构的设计,在标准CMOS工艺线上实现了功率器件与控制电路的单片集成。采用单电源供电,最高输出功率可达3W以上;单电源电压在4~7V范围内,芯片能够实现良好的恒流驱动功能,驱动电流恒流失配度保持在3.09%以内;当标准5V电源有10%的变化时,驱动电流的变化可控制在1.42%之内,恒流失配度保持在2.84%以内;而当环境温度在10~90℃范围内变化,驱动电流最多增大1.75%,恒流失配度保持在3.15%以内。采用双电源供电时,芯片电源转换效率可达83%。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体功率集成电路 功率型白光发光二极管 蛇形栅结构 恒流驱动
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增益可控CMOS低噪声放大器 被引量:3
18
作者 胡嘉盛 李巍 任俊彦 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2007年第2期207-212,共6页
设计了采用SMIC0.18μm RF CMOS工艺的共源共栅NMOS结构的增益可变的差动式低噪声放大器。在考虑了ESD保护pad和封装寄生效应后,着重对低噪声放大器的输入阻抗匹配、增益以及共源共栅级联结构下的噪声系数、线性度等进行了一系列分析,... 设计了采用SMIC0.18μm RF CMOS工艺的共源共栅NMOS结构的增益可变的差动式低噪声放大器。在考虑了ESD保护pad和封装寄生效应后,着重对低噪声放大器的输入阻抗匹配、增益以及共源共栅级联结构下的噪声系数、线性度等进行了一系列分析,并提出了优化措施。芯片测试结果表明:在1.56GHz中心频率下,-3dB带宽约为150MHz,输出最大电压增益为27dB,此时噪声系数NF约为2.33dB,IIP3约为4.0dBm,可变增益范围为7dB。在3.3V电源电压下消耗电流8.2mA。此设计方法可以应用到诸如GSM、GPS等无线接收机系统中。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体射频集成电路 低噪声放大器 可变增益控制
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Noise and linearity optimization methods for a 1.9GHz low noise amplifier
19
作者 郭为 黄达诠 《Journal of Zhejiang University Science》 EI CSCD 2003年第3期281-286,共6页
Noise and linearity performances are critical characteristics for radio frequency integrated circuits (RFICs), especially for low noise amplifiers (LNAs). In this paper, a detailed analysis of noise and linearity for ... Noise and linearity performances are critical characteristics for radio frequency integrated circuits (RFICs), especially for low noise amplifiers (LNAs). In this paper, a detailed analysis of noise and linearity for the cascode architecture, a widely used circuit structure in LNA designs, is presented. The noise and the linearity improvement techniques for cascode structures are also developed and have been proven by computer simulating experiments. Theoretical analysis and simulation results showed that, for cascode structure LNAs, the first metallic oxide semiconductor field effect transistor (MOSFET) dominates the noise performance of the LNA, while the second MOSFET contributes more to the linearity. A conclusion is thus obtained that the first and second MOSFET of the LNA can be designed to optimize the noise performance and the linearity performance separately, without trade offs. The 1.9GHz Complementary Metal Oxide Semiconductor (CMOS) LNA simulation results are also given as an application of the developed theory. 展开更多
关键词 RFIC CMOS LNA NF noise IP3 LINEARITY
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CMOS四路可加权高频模拟开关的设计和研究
20
作者 饶源 朱大中 《固体电子学研究与进展》 CAS CSCD 北大核心 2005年第3期310-314,共5页
介绍了一种可对高频信号进行取样、加权、控制、叠加的模拟信号处理开关集成电路,通过两个高宽长比的高跨导NM O S晶体管可实现权值的粗调和微调。该电路采用标准0.6μm CM O S工艺制造。测试结果表明:该电路的工作频段为50~250 MH z时... 介绍了一种可对高频信号进行取样、加权、控制、叠加的模拟信号处理开关集成电路,通过两个高宽长比的高跨导NM O S晶体管可实现权值的粗调和微调。该电路采用标准0.6μm CM O S工艺制造。测试结果表明:该电路的工作频段为50~250 MH z时,导通时最小插入损耗约为-5.0^-10.5 dB,关断时隔离度可达-40.5^-23.4 dB左右;其连续可调的加权动态范围最大值为21.3 dB。 展开更多
关键词 互补金属氧化物半导体集成电路 模拟信号处理 高频模拟开关
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