小型化和无铅互联的板级电路设计

电子元器件的微小型化以及电气互联的无铅化要求,给面向PCA制程的设计带来一系列新挑战。首先对电子元器件小型化和PCB组装无铅化发展的技术趋势进行了分析,从系统设计、元器件选择、PCB设计等角度对板级电路可制造性进行了归纳与总结,最后针对如何正确处理有铅与无铅的兼容性问题提出建议。这些经验与建议可以应用于板级电路的工程设计过程中。

电子电路板级设计中的宏模型

阐述了电子电路板级设计中的先进的宏模型技术 ,介绍了各种宏模型的特点和使用范围以及建立宏模型的过程与方法。

EDA技术的发展与设计

阐述了EDA技术的基本概念和发展过程 ,介绍了EDA技术的基本特征和基本工具 ,着重分析了EDA技术在两个不同层次 (电路级设计和系统级设计 )上的工作流程 ,阐明了一种自顶向下的高层次电子设计方法 .

基于CSMC 0.5微米混合信号工艺的ESD保护电路实现

ESD保护电路已经成为CMOS集成电路不可或缺的组成部分,MOS器件的栅氧化层面积小、厚度薄,因此在测试、封装和应用过程中,来自人体或设备的静电电荷可产生的高达几千伏以上的电压,足以使栅氧化层击穿,造成器件失效。根据选用的CSMC 0.5μm FEOL 0.35μm BEOL_Mixed_Signal工艺推荐的ESD保护结构,完成输入级、输出级及电源地的ESD电路设计,同时根据版图设计规则,完成了芯片端口ESD设计。

定宽截断式并行乘法器的实现研究

文章主要阐述了并行补码运算的定宽截断式乘法器是如何实现的。两个N位的输入,定宽的乘法器将产生N位的输出,而不是2N位的输出,但因截断会带来误差。与标准的2N位输出乘法器相比,文章中所设计的乘法器具有面积更小,延迟时间更短的优点。在设计中,为了能让定宽截断式乘法器的输出更精确,所用的计算时间更短,生成进位电路部分的设计最为关键。实验表明,文章中所设计的固定位宽截断式乘法器与其他的固定位宽的乘法器相比,误差更小,成本更低。基于以上特性,这种乘法器特别适合应用于多媒体处理和数字信号处理芯片的设计中,例如数字滤波、译码电路等。

EDA技术的发展与应用

随着微电子技术和计算机技术的不断发展，在涉及通信、国防、航天、工业自动化、仪器仪表等领域的电子系统设计工作中，ＥＤＡ技术的含量正以惊人的速度上升，它已成为当今电子技术发展的前沿之一。本文首先阐述了ＥＤＡ技术的基本概念和发展过程，然后从几个不同的方面介绍ＥＳＤＡ的基本特征，最后着重分析ＥＤＡ技术在两个不同层次上的工作流程，即电路级设计和系统级设计，引入了一种自顶向下的高层次电子设计方法。

Microchip BodyCom技术将人体作为安全低功耗通信信道

Microchip TechnologyInc．（美国微芯科技公司）推出全新的BodyCom技术，为设计人员提供了利用人体作为安全通信信道的框架。相比现有无线方式，BodyCom技术实现了更低的能耗，同时通过双向认证进一步提高了安全性。因为不需要RF天线，BodyCom技术可以实现更简单的电路级设计和更低的物料清单（BOM）成本。所有这一切都是通过BodyCom开发框架V1．0实现的，由免费软件库提供，可融入所有Microchip的900多款8位、16位和32位PIC单片机。

TEST OF BOARD-LEVEL BOUNDARY SCAN INTEGRITY

The IEEE Standard 1149.1 boundary scan (BS) implementation provides the internal access required for testing the digital printed circuit board (PCB). However, the integrity of the boundary scan test infrastructure should be tested first to guarantee the validation of the results of the rest functional test and diagnosis. This paper describes the fault models and test principles of the BS test access port (TAP) lines on PCBs. A test algorithm with high fault coverage and short time is then presented for the PCB on which all ICs are BS ones.