高电流密度电解工艺对电银粉中碲的控制实践

大冶有色公司稀贵金属厂2012年搬入工业园后银电解工序进行了改造。工艺由住友法改为波立登法。采用了高电流密度电解工艺,电流密度由200~300A/m2增加至400 A/m2以上。银电解年产能扩大至1000吨。电解周期由之前的5天减少至2~3天。新工艺产能大,金属周转快,实现了公司稀贵金属板块做大做强的综合目标。但是入园后公司白银产品质量出现了一些波动,主要影响原因为电银粉含碲超标。针对此问题,技术人员从原料、银电解工艺指标的控制两方面综合分析了原因,并采取对策,实践证明措施效果较好,大冶公司电银粉含碲得到有效控制。

降低电银粉中碲含量的生产实践

针对某厂因电银粉质量波动较大,难以稳定浇铸出符合国标要求的#1银锭,试验研究了影响电银粉中碲含量超标的主要因素,并采取了相应的改进措施:①取消沉AgCl工序,在分铜的同时完成AgCl沉淀;②加大对湿粗银粉的吹炼力度;③增加刮槽频次;④电解槽撤桥,以增加极间距。措施实施后,可稳定生产出合格的#1银锭,每年为企业增加效益530万元。

高电流密度银电解新型药剂的应用及工艺优化研究

针对高电流密度银电解精炼工艺中容易出现的酸度高、电解液寿命短、银粉晶型不合理(海绵体)、附属设备氧化腐蚀快、高温烧槽等问题,开发出了一种新型银电解药剂A与硝酸混合使用。通过生产实践,结果表明:在新型电解药剂A添加量在100 g/批时,银锭主品位达到99.997%。

抑制电解液中碲析出的生产实践

非标银锭电解过程中,始终保持电解液中高浓度银离子,有利于抑制碲在阴极上的析出。银与碲的析出电位相近,随着电解的不断进行,电解液中碲离子浓度不断增大,使得碲的析出电位也相应提高,电解液中银离子浓度的不断降低使得银的析出电位也相应降低,析出电位越来越接近时,碲就可能在阴极上析出沉积。电银粉中碲的超标与单槽中非标银锭块数无关,与非标银锭浸泡无关。