添加剂和电流密度对镍钴合金电铸层组织结构的影响

研究了添加剂、电流密度对镍钴合金电铸层应力和钴含量的影响。采用SEM、能谱仪和X射线衍射分析了添加剂和电流密度对铸层形貌及微观结构的影响。结果表明:添加剂TN2能够使铸层产生压应力;TN3能够使铸层产生张应力,TN3与TN2配合使用,能够使铸层应力达到平衡值零。电流密度增加时,当电流密度小于6A/dm2时,铸层应力随之增加;当电流密度大于6A/dm2时,铸层应力随之减小。添加剂对铸层钴含量影响不明显而电流密度对铸层钴含量的影响较明显;TN2,TN3的加入能够使铸层更平滑、晶粒细致紧密。添加剂TN2对衍射峰(200)影响较大,对晶面具有一定的选择性;添加剂TN3对晶面具有较强的选择性,易在(200)面吸附,抑制其生长,此时晶体的生长方向主要为[100]。随着电流密度的增大,衍射峰出现宽化的趋势。

添加剂及电源波形对镍钴合金电铸液分散能力的影响

通过正交试验研究了添加剂TN1、电源波形(全波、半波、直流)、电流密度和pH值对镍钴合金电铸液分散能力的影响。结果表明,添加剂TN1的加入可以很大程度地提高分散能力;电源波形为全波时分散能力最好。添加剂TN1提高分散能力的原因主要是提高了阴极极化和降低了高电流密度区的电流效率;电源波形影响铸液分散能力主要是由于它对溶液导电性和电流效率有影响。添加剂和波形对分散能力的影响实质上是对双电层影响的结果。

电流类型对氨基磺酸盐型电铸Ni-Co合金组织及性能的影响

采用脉冲和直流电流制备Ni-Co合金电铸层。采用显微硬度计、能谱仪、扫描电镜(SEM)和X射线衍射仪测试并观察铸层的显微硬度、钴含量和微观结构。结果表明:利用脉冲电流和直流电流制备的铸层显微硬度均较高,且铸层的显微硬度随电流密度(Dk)增大而呈下降趋势。但脉冲电流制备的铸层硬度下降趋势较直流电流制备的铸层下降缓慢。铸层钴含量随着电流密度(Dk)的增大而减少,脉冲电流制备的铸层钴含量下降较缓。电源类型对铸层表面形貌影响较大。采用脉冲电流,铸层晶包均匀,呈菜花包状;采用直流电流,铸层晶粒分布不均匀,呈块状。与直流电流相比,脉冲电流对铸层微观结构影响不大。

Ni-Co合金电铸工艺及性能研究

通过 Ni- Co合金的电铸工艺试验 ,考察了电铸工艺对电铸合金层中钴含量的影响 ,并对电铸层进行了硬度、应力测试。实验结果表明 ,随镀液中钴含量和电铸温度的升高 ,合金电铸层中钴含量升高 ;随阴极电流密度的增大 ,合金电铸层中钴含量降低。合金电铸层硬度随电铸层中钴含量增加而升高 ;随电铸层中钴含量升高 ,合金电铸层中拉应力减小 。