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浅谈微带板电镀厚金工艺研究
被引量:
1
1
作者
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2017年第9期39-41,共3页
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
关键词
微带板
表面涂覆
电镀厚金
下载PDF
职称材料
题名
浅谈微带板电镀厚金工艺研究
被引量:
1
1
作者
李江海
强娅莉
机构
陕西凌云电器集团有限公司
出处
《印制电路信息》
2017年第9期39-41,共3页
文摘
文章详细论述了电镀厚金工艺在微带板表面涂覆过程中的应用,并对生产过程中存在的技术问题进行分析、研讨。
关键词
微带板
表面涂覆
电镀厚金
Keywords
Microstrip Board
Surface Coating
Thick Gold Plating
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
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1
浅谈微带板电镀厚金工艺研究
李江海
强娅莉
《印制电路信息》
2017
1
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