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三维电镀陶瓷基板激光封焊技术
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作者 罗霖 丁勇杰 +3 位作者 苏鹏飞 赵九洲 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2024年第3期506-515,共10页
气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气... 气密封装是推动电子器件高可靠发展的一项重要技术,传统气密封装技术存在焊接温度高、热冲击大、应用范围窄等问题,无法满足三维电镀陶瓷基板气密封装要求。本文结合脉冲激光焊接的技术优势,研究了脉冲激光焊接三维电镀陶瓷基板实现气密封装,重点探讨了焊接过程中脉冲激光与材料相互作用模式,分析了焊接样品界面微观形貌、气密性、力学性能等。研究表明,焊接金属区裂纹的出现与基底金属铜向可伐侧的扩散密切相关;焊接过程稳定、焊接熔深小的热传导模式和过渡模式可以避免焊接裂纹出现。通过试验优化了焊接工艺参数,当激光峰值功率为120 W、脉冲宽度为1 ms、重叠率为80%时,三维陶瓷基板腔体结构获得了最佳高气密性,泄漏率为5.2×10^(-10)Pa·m^(3)/s,接头剪切强度为278.06 MPa,满足第三代半导体器件高可靠气密封装需求。 展开更多
关键词 脉冲激光 焊接模式 气密封装 三维电镀铜陶瓷(3-D DPC)
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冷轧高端电镀铬基板表面粗糙度控制研究
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作者 李红雨 伏思保 +2 位作者 杨军荣 丁燕勇 刘英明 《鞍钢技术》 CAS 2016年第4期39-41,共3页
根据高端电镀铬基板后步工序的要求,结合鞍钢冷轧现有设备,研究了轧机轧辊粗糙度配置、轧辊磨削、干平整等工艺对于钢板表面粗糙度的影响,使得平整后表面粗糙度达到了0.1μm以下,表面光泽度达到了400,表面反射亮点满足要求,成功开发出... 根据高端电镀铬基板后步工序的要求,结合鞍钢冷轧现有设备,研究了轧机轧辊粗糙度配置、轧辊磨削、干平整等工艺对于钢板表面粗糙度的影响,使得平整后表面粗糙度达到了0.1μm以下,表面光泽度达到了400,表面反射亮点满足要求,成功开发出具有鞍钢特色的高端电镀铬冷轧基板。 展开更多
关键词 电镀基板 表面粗糙度 表面光泽度 平整工艺
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食品级超薄电镀锡基板生产工艺优化
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作者 任来锁 侯元新 +1 位作者 李传军 赵志刚 《山东冶金》 CAS 2013年第6期10-13,16,共5页
根据食品级超薄电镀锡基板质量要求,通过优化酸洗工艺参数,乳化液理化指标,碱液、电解液的温度、浓度和漂洗水的电导率,提高了产品的表面质量;通过研究HC六辊轧机中间辊横移位置与板形的对应关系,调整工作辊的弯辊量,提高了产品... 根据食品级超薄电镀锡基板质量要求,通过优化酸洗工艺参数,乳化液理化指标,碱液、电解液的温度、浓度和漂洗水的电导率,提高了产品的表面质量;通过研究HC六辊轧机中间辊横移位置与板形的对应关系,调整工作辊的弯辊量,提高了产品的板形质量;采用全氢强循环光亮罩式退火技术,通过优化退火工艺,保证了产品的物理性能。泰钢成功开发出了食品级超薄电镀锡基板,产品达到了高级表面精度(FC),不平度在2mm以下,宽度偏差在0~3mm以内,厚度偏差在-0.02~0mm以内,硬度达到了T3要求。 展开更多
关键词 超薄电镀 产品开发 表面质量 性能
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内嵌陶瓷电路板的PCB基板制备及其LED封装性能 被引量:5
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作者 王哲 王永通 +3 位作者 刘佳欣 牟运 彭洋 陈明祥 《发光学报》 EI CAS CSCD 北大核心 2022年第7期1139-1146,共8页
普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘... 普通印刷电路板(PCB)材料热导率低,散热性能不佳,难以用于封装大功率器件。本文提出并制备了一种直接电镀铜陶瓷基板(DPC)的PCB基板(以下简称“内嵌基板”),利用陶瓷材料高热导率强化基板局部散热,并将其应用于大功率LED封装。使用胶粘剂将DPC基板固定在开窗的PCB基板中,电互连后得到内嵌基板。相较于普通PCB基板,相同电流下内嵌基板表面温度低,温升趋势放缓,当电流从200 mA增加到400 mA时,内嵌基板温升比普通PCB基板低约42.1℃。当电流为350 mA时,内嵌基板封装的LED样品热阻和结温变化分别为15.55 K/W和9.36℃,其光功率随电流增加而增大,并始终高于同电流下普通PCB基板封装LED;在400 mA时,两者光功率相差约16.7%。实验表明,内嵌基板是一种高性能、低成本的封装基板,可有效提高大功率LED散热性能,满足功率器件封装应用需求。 展开更多
关键词 发光二极管(LED) 内嵌PCB 直接电镀铜陶瓷(DPC) 散热 光热性能
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电镀锌基板边部白线缺陷成因分析及控制 被引量:1
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作者 张亮亮 于洋 +3 位作者 韩乐 马壮 高小丽 李瑞 《金属材料与冶金工程》 CAS 2019年第4期3-8,共6页
某冷轧厂生产的电镀锌基板边部出现严重的白线缺陷问题,严重影响客户的涂装和产品外观,本文采用扫描电镜、金相显微镜对白线缺陷微观特征进行系统分析,缺陷位置存在较多的轧制条痕,并且有Si、O元素的富集;同时采用激光共聚焦显微镜对缺... 某冷轧厂生产的电镀锌基板边部出现严重的白线缺陷问题,严重影响客户的涂装和产品外观,本文采用扫描电镜、金相显微镜对白线缺陷微观特征进行系统分析,缺陷位置存在较多的轧制条痕,并且有Si、O元素的富集;同时采用激光共聚焦显微镜对缺陷的三维形貌表征,进一步表明缺陷位置和正常位置条痕深度存在差异,结合产线的实际工况,对缺陷在热轧-冷轧-退火全流程工序遗传演变规律进行探索,明确缺陷的形成机理。在此基础上,提出一贯制的优化措施,有效控制边部白线缺陷,提高产品的边部质量。 展开更多
关键词 电镀 白线缺陷 冷轧
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Electrodeposition of Ni-Cr alloy on aluminum substrate 被引量:6
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作者 杨余芳 龚竹青 +3 位作者 邓丽元 罗北平 马玉天 阳征会 《Journal of Central South University of Technology》 EI 2006年第3期219-224,共6页
Ni-Cr alloys with mass fraction of 1.4%23.9%Cr, 76.1%98.6%Ni, and hardness of 70.5 80.5HR were electrodeposited on aluminium substrate from the trivalent chromium sulphate-chloride solution using citric acid as comple... Ni-Cr alloys with mass fraction of 1.4%23.9%Cr, 76.1%98.6%Ni, and hardness of 70.5 80.5HR were electrodeposited on aluminium substrate from the trivalent chromium sulphate-chloride solution using citric acid as complexing agent. The aluminium was pretreated by means of degreasing and eroding, polishing and twice chemical immersion of zinc. The effects of electrodeposition parameters such as current density, temperature, pH value and bath concentration on the composition and hardness of deposits were investigated. The results show that the Cr content increases with the increase of current density and the decrease of temperature, and that it increases with the increase of pH value to a maximum and then decreases. The increase of Cr content leads to the increase of hardness of the Ni-Cr layers. The deposits with high Cr content are of good corrosion resistance. Good adherence of Ni-Cr deposits to aluminium substrate is obtained. The Ni-Cr alloys are the Ni-Cr solid solution with fcc crystalline structure. The Ni-Cr alloy deposits are fine, bright and smooth and compact. 展开更多
关键词 nickel-chromium alloy aluminium substrate ELECTRODEPOSITION
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耐高温微系统气密封装技术及高温可靠性研究 被引量:2
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作者 刘佳欣 彭洋 +2 位作者 胡剑雄 徐建 陈明祥 《中国科学:信息科学》 CSCD 北大核心 2023年第4期803-814,共12页
针对武器装备、航空航天等领域高温封装需求,提出一种耐高温微系统气密封装技术.选用氮化铝直接电镀陶瓷基板(direct plated ceramic substrate, DPC)作为封装散热基板,可伐(Kovar)合金作为封装盖板,金锡合金(Au80Sn20)作为焊接材料实... 针对武器装备、航空航天等领域高温封装需求,提出一种耐高温微系统气密封装技术.选用氮化铝直接电镀陶瓷基板(direct plated ceramic substrate, DPC)作为封装散热基板,可伐(Kovar)合金作为封装盖板,金锡合金(Au80Sn20)作为焊接材料实现气密封装,并通过有限元模拟优化了最小焊接应力下的焊环厚度.根据设计方案制备了集成热敏电阻和微型加速度计的微系统器件.测试结果表明,微系统封装样品焊接质量良好,界面无孔隙和裂纹.将封装后的微系统在200℃下老化1000 h,测试其老化前后的气密性和芯片电性能.结果表明,老化后微系统仍具有较高气密性,封装漏率达到10-9Pa·m3/s量级,热敏电阻及微型加速度计电信号正常.实验证明该耐高温微系统气密封装技术可满足高温应用可靠性需求,有望应用于航空航天及军工领域. 展开更多
关键词 高温封装 微系统 气密封装 直接电镀陶瓷(DPC) 金锡焊片 可靠性
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Mechanistic study of substrate-based galvanic replacement reactions 被引量:2
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作者 Kyle D. Gilroy Aarthi Sundar Pouyan Farzinpour Robert A. Hughes Svetlana Neretina 《Nano Research》 SCIE EI CAS CSCD 2014年第3期365-379,共15页
The sacrificial templates used in galvanic replacement reactions dictate the properties of the hollow metal nanostructures formed. Here, we demonstrate that substrate-based Au-Ag nanoshells with radically altered prop... The sacrificial templates used in galvanic replacement reactions dictate the properties of the hollow metal nanostructures formed. Here, we demonstrate that substrate-based Au-Ag nanoshells with radically altered properties are obtained by merely coating silver templates with an ultrathin layer of gold prior to their insertion into the reaction vessel. The so-formed nanoshells exhibit much smoother surfaces, a higher degree of crystallinity and are far more robust. Dealloying the nanoshells results in the first demonstration of substrate-based nanocages. Such cages exhibit a well-defined pattern of geometric openings in directions corresponding to the {111}-facets of the starting template material. The ability to engineer the cage geometry through adjustments to the orientational relationship between the crystal structure of the starting template and that of underlying substrate is demonstrated. Together these discoveries provide the framework to advance our understanding of the mechanisms governing substrate- based galvanic replacement reactions. 展开更多
关键词 galvanic replacementreaction hollow metal nanoshells NANOCAGES HETEROEPITAXY stacking faults
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