Ni电极MLCC电镀后端头锡层延伸问题研究分析

随着Ni电极MLCC的不断发展,客户对MLCC芯片端头锡层延伸问题提出了新的要求。为了解决Ni电极MLCC在表面处理后出现的端头锡层延伸问题,研究了镀锡工艺中的电流及时间、电镀媒介装载比例以及电镀液成分对电镀后锡层延伸问题的影响。结果表明,选取合适的镀锡工艺曲线及电镀媒介装载比例,匹配相应的电镀液成分,可有效解决电镀后MLCC端头锡层延伸问题,获得到了客户的使用认证。