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几种典型PCB孔无铜失效案例机理分析及有效改善 被引量:1
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作者 谭年明 《印制电路资讯》 2015年第5期108-111,共4页
本文以笔者一贯图文结合的方式,对几种典型的孔无铜失效案例剖析其机理,并提出有效的改善措施。
关键词 孔无铜 沉铜活性 盲孔 胀缩 电镀汽泡 气顶 震动
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