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封胶模具镀层对其特性改善的研究 被引量:1
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作者 谭中雄 李世钦 《中国表面工程》 EI CAS CSCD 2001年第4期7-10,共4页
针对降低封胶模具与胶体间的粘模力来进行研究,以现在仍在使用的电镀硬铬、离子氮化,与蒸镀CrN陶瓷硬膜进行对比研究,探讨了不同表面粗糙度对封胶模具特性的影响。
关键词 封胶模具 电镀硬盘 离子氮化 电子封装 表面粗糙度
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