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聚合温度和料浆pH对电镀级焦磷酸钾品质的影响研究
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作者 郑国伟 屈云 +2 位作者 范佳利 陈海山 孙勋佳 《广东化工》 CAS 2016年第16期106-107,共2页
采用两步法工艺研究了聚合温度和料浆pH对电镀级焦磷酸钾品质的影响。研究表明:电镀级焦磷酸钾的聚合温度需控制在530℃以上;随着聚合温度的升高,产品络合指数逐步增大,在550-560℃范围,产品的络合指数达到最大值,之后随着温度的... 采用两步法工艺研究了聚合温度和料浆pH对电镀级焦磷酸钾品质的影响。研究表明:电镀级焦磷酸钾的聚合温度需控制在530℃以上;随着聚合温度的升高,产品络合指数逐步增大,在550-560℃范围,产品的络合指数达到最大值,之后随着温度的升高,产品的络合指数开始下降;聚合温度在550-560℃范围,产品的赫尔槽试验效果最佳;料浆pH为9.2时,所得焦磷酸钾含量最高;生产高含量(大于99%)焦磷酸钾需控制料浆pH在8.9-9.4。 展开更多
关键词 电镀级焦磷酸钾 品质 聚合温度 料浆pH
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